[发明专利]一种用于电子产品的贴膜及其制造方法

说明书

[技术领域]

本发明涉及贴膜，尤其涉及一种用于电子产品的贴膜及其制造方法。

[背景技术]

近年来，随着电子技术的迅速发展，市场上出现各种各样的手持电子设备，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、音乐播放器、数字照相机、数码摄像机、卫星导航仪、以及其他电子产品。在使用过程中，许多消费者为了突出自己的个性，同时与其他消费者的类似电子产品区分开来，他们采用了花样繁多的各种附件来包装他们的电子设备。常见的附件包括手机/平板电脑的保护套，贴膜等各种产品。目前的这种附件产品通常由生产厂家来进行花案设计，然后进行生产。同一种型号的产品有相当数量的产品量，投放不同的市场，然后由消费者选择并购买。这种附件产品还不能由消费者在家中进行个性化的设计和生产，同时满足长期使用的要求。

[发明内容]

本发明要解决的技术问题是提供一种便于终端消费者用喷墨打印机打印所需要的个性化图案或文字，经过简单的加热处理后就可以贴合在电子设备的表面上的贴膜。

本发明进一步要解决的技术问题是提供一种使用耐磨性好、使用寿命长的贴膜。

本发明另一个要解决的技术问题是提供一种上述贴膜的制造方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种用于电子产品的贴膜，包括基材、吸墨涂层、多孔结构的热致成膜涂层、位于基材下面的胶水层和位于胶水层下面的不粘材料层，吸墨涂层涂布在基材的上面，热致成膜涂层涂布在吸墨涂层的上面。

以上所述的用于电子产品的贴膜，所述的基材为纸张、塑料薄膜或无纺布，所述的纸张、塑料薄膜或无纺布为白色或无色透明。

以上所述的用于电子产品的贴膜，所述的基材为玻璃化转变温度在100摄氏度以上的塑料薄膜。

以上所述的用于电子产品的贴膜，所述的吸墨涂层为膨润型的吸墨涂层或多孔型的吸墨涂层，多孔型的吸墨涂层包含粘合剂和比表面积大于或等于20m²/g的粉末材料。

以上所述的用于电子产品的贴膜，所述的热致成膜涂层包括第一聚合物微球、第二聚合物微球和粘合剂，第二聚合物微球的平均粒径大于第一聚合物微球的平均粒径。

以上所述的用于电子产品的贴膜，第一聚合物微球和第二聚合物微球的玻璃化转变温度为50-200摄氏度；第一聚合物微球的平均粒径小于2微米，第二聚合物微球的平均粒径大于5微米。

以上所述的用于电子产品的贴膜，第一聚合物微球和第二聚合物微球的玻璃化转变温度为80-150摄氏度。

以上所述的用于电子产品的贴膜，第一聚合物微球的平均粒径小于1微米，第二聚合物微球的平均粒径大于10微米。

以上所述的用于电子产品的贴膜，按重量比，第一聚合物微球：第二聚合物微球>2。

一种上述的用于电子产品的贴膜的制造方法，包括以下步骤：在基材的正面涂覆一层吸墨涂层并干燥，在吸墨涂层的上面在涂覆一层热致成膜涂层并干燥；在基材的背面涂覆一层胶水层并干燥，胶水层的外面复合一层不粘材料，得到上述的贴膜产品。

本发明的贴膜产品，适合终端消费者在家庭中或办公室里用普通的喷墨打印机打印所需要的个性化图案或文字，经过简单的加热处理后就可以贴合在电子设备的表面上。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明实施例贴膜的剖面结构示意图。

图2是本发明实施例贴膜表面的热致成膜涂层100在加热后处理之前的内部结构示意图。

图3是本发明实施例贴膜产品的制造工艺流程图

图4是本发明实施例使用者在贴膜上打印个性化内容并使用的流程图。

[具体实施方式]