[发明专利]一种芯片校准系统及校准方法有效

专利信息
申请号: 201310307175.2 申请日: 2013-07-19
公开(公告)号: CN104299936B 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 叶菁华;陈嘉 申请(专利权)人: 钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H05K13/08
代理公司: 上海申新律师事务所31272 代理人: 竺路玲
地址: 201204 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 校准 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种芯片校准系统,适用于引脚呈轴对称形状分布的芯片的检测系统,所述检测系统设置有检测单元;

其特征在于,所述芯片校准系统包括:

与所述芯片的引脚匹配的连接座,所述连接座按预置的逻辑与所述检测单元连接;

位置检测装置;所述位置检测装置包括第一检测端和第二检测端;所述第一检测端连接所述连接座的第一预设位置;所述第二检测端连接所述连接座的第二预设位置;所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出判断所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电路状态;

处理装置;所述处理装置的输入端连接所述位置检测装置;所述处理装置将通过所述位置检测装置获取的所述电路状态与所述处理装置中预置的基准状态进行匹配,并根据匹配结果自输出端输出相应的控制指令;

校准装置;所述校准装置的输入端连接所述处理装置的输出端,还包括设置于所述连接座与所述检测单元之间的切换模块,所述切换模块根据所述控制指令以及所述切换模块中预置的切换逻辑切换所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式;

所述预置的切换逻辑为:

当所述芯片的引脚呈轴对称形状分布时;所述切换模块将所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式在逻辑上旋转180度;

或者,

当所述芯片的引脚呈中心对称的正X边形分布时,所述切换模块将所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式在逻辑上旋转360/X度;

或者,

当所述芯片的引脚呈圆形分布时,所述切换模块将所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式在逻辑上旋转预设的角度。

2.如权利要求1所述的芯片校准系统,其特征在于,所述芯片校准系统通过所述第一检测端输入一个预设大小的电压;所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出所判断的所述电路状态为所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电压值;所述基准状态为电压值。

3.如权利要求1所述的芯片校准系统,其特征在于,所述芯片校准系统通过所述第一检测端输入一个预设大小的电流;所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出所判断的所述电路状态为所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电流值;所述基准状态为电流值。

4.如权利要求1所述的芯片校准系统,其特征在于,所述芯片校准系统检测所述第一检测端和所述第二检测端之间的电阻值;所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出所判断的所述电路状态为所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电阻值;所述基准状态为电阻值。

5.如权利要求1所述的芯片校准系统,其特征在于,所述第一预设位置位于与所述芯片的引脚匹配的所述连接座的一个顶角处。

6.如权利要求1或5中任意一项所述的芯片校准系统,其特征在于,所述第二预设位置位于所述连接座上的与所述第一预设位置呈中心对称的位置上。

7.一种芯片校准方法,适用于引脚呈轴对称形状分布的芯片的检测制系统,所述检测系统设置有检测单元;其特征在于,采用如权利要求1所述的芯片校准系统;所述芯片校准方法包括:

步骤1,所述位置检测装置根据所述第二检测端的输出判断所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电路状态;

步骤2,所述处理装置读取所述电路状态,并与所述预置的基准状态进行匹配;

步骤3,所述处理装置根据匹配结果,发送相应的控制指令至所述校准装置;

步骤4,所述切换模块根据所述控制指令,按照预设的策略调整所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式。

8.如权利要求7所述的芯片校准方法,其特征在于,所述预设的策略包括:

若所述控制指令对应于所述电路状态与所述预置的基准状态不匹配的情况,则所述切换模块按照所述预置的切换逻辑切换所述连接座与所述位置检测装置之间的连接形式;并返回所述步骤1。

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