[发明专利]一种芯片校准系统及校准方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片位置校准技术领域，尤其涉及一种芯片校准系统及校准方法。

背景技术

芯片是一种集成电路的载体，由晶圆分割形成。芯片是电子设备的控制器中最重要的组成部分。芯片通常通过针脚与控制器基板上相应位置的连接座连接。但是，由于芯片上包括了较复杂的集成电路，因此，芯片的针脚与连接座之间的关系应该是一一对应，如果芯片与基板之间的连接位置出现偏差，会导致集成电路的线路连接混乱，无法实现预设的功能。甚至会导致集成电路短路，破坏芯片结构，进而损坏整个控制器。

现有技术中对芯片位置的检测和调整通常采用外部介入的物理手段，最常见的是采用人工校准的方式调整芯片放置的位置。但是人工调整的方式比较耗费劳动力，且较容易出错，并非一个较优的解决问题的方式。

中国专利（CN102646572A）公开了一种芯片焊接机以及半导体制造方法，其中芯片焊接机具有：焊接头，其从晶圆吸附芯片并将其焊接到衬底上；定位机构，其具有以规定精度定位所述芯片的位置的第一调整机构，并定位所述焊接头；定位控制部，其控制所述定位机构；第二调整机构，其设置在所述焊接头上，以比所述第一调整机构高的精度调整所述芯片的位置。上述技术方案中，检测芯片位置并进行调整的为实际的物理结构，其调整过程比较繁琐。

中国专利（CN101364560）公开了一种可调整式芯片夹治具，主要是于一承载台上以磁力吸附固定有多数个承载座。每一个承载座的上表面设有一芯片容置槽。芯片容置槽是介于彼此呈正交排列的一经向调整装置与一纬向调整装置之间，并透过经向调整装置与纬向调整装置分别调整其位置来改变芯片容置槽的大小。上述技术方案只涉及到芯片容置槽的尺寸调整，并未涉及芯片位置的调整。

发明内容

根据现有技术中存在的缺陷，现提供一种芯片校准系统及校准方法的技术方案，具体包括：

一种芯片校准系统，适用于引脚呈轴对称形状分布的芯片的检测制系统，所述检测系统设置有检测单元；

其中，所述芯片校准系统包括：

与所述芯片的引脚匹配的连接座，所述连接座按预置的逻辑与所述检测单元连接；

位置检测装置；所述位置检测装置包括第一检测端和第二检测端；所述第一检测端连接所述连接座的第一预设位置；所述第二检测端连接所述连接座的第二预设位置；所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出判断所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电路状态；

处理装置；所述处理装置的输入端连接所述位置检测装置；所述处理装置将通过所述位置检测装置获取的所述电路状态与所述处理装置中预置的基准状态进行匹配，并根据匹配结果自输出端输出相应的控制指令；

校准装置；所述校准装置的输入端连接所述处理装置的输出端，还包括设置于所述连接座与所述检测单元之间的切换模块，所述切换模块根据所述控制指令以及所述切换模块中预置的切换逻辑切换所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式。

优选的，该芯片校准系统，其中，所述芯片校准系统通过所述第一检测端输入一个预设大小的电压；所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出所判断的所述电路状态为所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电压值；所述基准状态为电压值。

优选的，该芯片校准系统，其中，所述芯片校准系统通过所述第一检测端输入一个预设大小的电流；所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出所判断的所述电路状态为所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电流值；所述基准状态为电流值。

优选的，该芯片校准系统，其中，所述芯片校准系统检测所述第一检测端和所述第二检测端之间的电阻值；所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出所判断的所述电路状态为所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电阻值；所述基准状态为电阻值。

优选的，该芯片校准系统，其中，所述预置的切换逻辑为：

当所述芯片的引脚呈轴对称形状分布时；所述切换模块将所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式在逻辑上旋转180度；

或者，

当所述芯片的引脚呈中心对称的正X边形分布时，所述切换模块将所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式在逻辑上旋转360/X度；

或者，