[发明专利]一种低导热耐磨砖有效
| 申请号： | 201310308081.7 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103387397A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 范圣良;曾大凡;肖佳祥;陈幼荣;蒋晓臻;张松立 | 申请（专利权）人： | 浙江瑞泰耐火材料科技有限公司;南方水泥有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/66 | 分类号： | C04B35/66 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 313106 浙江省湖州市长兴县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 耐磨 | ||
【权利要求书】：
1.一种低导热耐磨砖，其特征在于：包括以下组分且各组分的质量百分比为：
2.根据权利要求1所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：各组分的质量百分比为：
3.根据权利要求1所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：各组分的质量百分比为：
4.根据权利要求1所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：各组分的质量百分比为：
5.根据权利要求1所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：各组分的质量百分比为
6.根据权利要求1所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：各组分的质量百分比为
7.根据权利要求1所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：各组分的质量百分比为
8.根据权利要求1至7任一所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：所述碳化硅颗粒直径为0.1mm≤d＜1mm。
9.根据权利要求1至7任一所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：所述氧化铝空心球颗粒直径为1mm≤d＜3mm。
10.根据权利要求1至7任一所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：所述蓝晶石颗粒直径为0.1mm≤d＜1mm。
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