[发明专利]一种低导热耐磨砖

说明书

技术领域

本发明涉及一种低导热耐磨砖。

背景技术

目前的新型干法水泥回转窑后过渡带、分解带所采用的耐火砖主要是硅莫砖。硅莫砖采用普通高铝原料和碳化硅原料及一些添加剂制成，体积密度在2.65-2.75g/cm³之间，导热系数在2.0-2.3w/(m·k)之间。该硅莫砖体积密度大，导热系数高，不利于水泥窑的节能降耗。

发明内容

本发明所要解决的问题是提供一种低导热耐磨砖，常温磨损量≤10cm³、热面温度800℃时热导率≤1.3w/(m·k)，具有良好耐磨性，抗侵蚀能力强，使用寿命长。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：

改进的，各组分的质量百分比为：

改进的，各组分的质量百分比为：

改进的，各组分的质量百分比为：

改进的，各组分的质量百分比为：

改进的，各组分的质量百分比为：

改进的，各组分的质量百分比为：

改进的，所述碳化硅颗粒直径为0.1mm≤d＜1mm。

改进的，所述氧化铝空心球颗粒直径为1mm≤d＜3mm。

改进的，所述蓝晶石颗粒直径为0.1mm≤d＜1mm。

有益效果：

采用上述技术方案后，该发明一种低导热耐磨砖采用多种规格的高铝熟料、碳化硅、氧化铝空心球、蓝晶石、多孔熟料和烧结粘土粉，添加的碳化硅能够显著提高材料的耐磨性和抗侵蚀能力，添加的氧化铝空心球与多孔熟料能够显著降低耐火砖的体积密度和导热系数，还对各种组分设置了优良的比例范围，使得低导热耐磨砖的常温磨损量≤10cm³、热面温度800℃时热导率≤1.3w/(m·k)，具有良好耐磨性的，抗侵蚀能力强，使用寿命长。

具体实施方式

一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：

所述碳化硅颗粒直径为0.1mm≤d＜1mm，所述氧化铝空心球颗粒直径为1mm≤d＜3mm，所述蓝晶石颗粒直径为0.1mm≤d＜1mm。

上述各组分经混料、成型成坯砖后，送入干燥烘房内进行干燥，直到砖坯残余水份≤1%。最后采用高温隧道窑烧成，以热发生炉煤气作燃料，最高温度控制在1350-1400℃。坯砖经高温煅烧后，物理性能为：常温磨损量≤9.3cm³，热面温度800℃时热导率≤1.22w/(m·k)，具有较好的耐磨性能和导热率。

实施例一：

一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：

一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：

一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：

实施例四：

一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：

实施例五：

一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：

实施例六：

一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为:

除上述优选实施例外，本发明还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本发明作出各种改变和变形，只要不脱离本发明的精神，均应属于本发明所附权利要求所定义的范围。