[发明专利]玻化砖的湿贴工艺有效
申请号: | 201310308145.3 | 申请日: | 2013-07-22 |
公开(公告)号: | CN103410331A | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 邬金龙 | 申请(专利权)人: | 苏州苏明装饰股份有限公司 |
主分类号: | E04G21/14 | 分类号: | E04G21/14;E04F13/14 |
代理公司: | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人: | 孙方 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻化砖 工艺 | ||
1.一种玻化砖的湿贴工艺,其特征在于:
a.玻化砖处理:先清洗,在每块玻化砖背面均匀粘贴若干个增强小砖块,待干后,在玻化砖背面均匀涂刷砼界面剂;
b.墙面处理:铲除墙面空鼓后粉刷,在粉刷层上,均匀涂刷建筑胶水;
c.铺贴过程:按照施工立面分格图从下向上涂刷粘结层后层层铺贴;在铺贴过程中,相邻玻化砖之间需留0.8㎜~1.5㎜宽的缝隙;然后在每条缝隙处,粘贴临时小块玻化砖,连接两侧玻化砖;铺贴完成后1~2天后撒水养护;
d.缝隙处理:在铺贴完成3~4天之后,清理相邻玻化砖之间缝隙内的垃圾,用填缝剂勾缝,待干后,去除临时小块玻化砖,清洁玻化砖表面,工序完成。
2.根据权利要求1所述的玻化砖的湿贴工艺,其特征在于:所述增强小砖块为毛面玻化砖,用AB胶粘贴于玻化砖背面,溢出侧面的AB胶及时擦除,确保增强小砖块侧面干净无胶,所述增强小砖块大小为玻化砖大小的1/8~1/12。
3.根据权利要求1所述的玻化砖的湿贴工艺,其特征在于:铺贴过程中,每块玻化砖通过粘结层与墙面粘贴,包裹增强小砖块,该粘结层为水泥砂浆拌合物,在水泥与细砂的搅拌过程中加入建筑胶水,并搅拌均匀。
4.根据权利要求1所述的玻化砖的湿贴工艺,其特征在于:所述临时小块玻化砖为光面玻化砖切割构成,在门窗过梁上口和天花板阴角、地面阴角处采用小木块嵌缝,推压定位。
5.根据权利要求1所述的玻化砖的湿贴工艺,其特征在于:采用与玻化砖同色的填缝剂勾缝隙,在填缝后12h~24h内撒水养护。
6.根据权利要求1所述的玻化砖的湿贴工艺,其特征在于:在墙面处理中,铲除墙面空鼓后均匀粉刷两次,铺贴工序进行前的2个小时内,在粉刷层上涂刷建筑胶水。
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