[发明专利]玻化砖的湿贴工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种墙面砖的施工工艺，尤其涉及一种玻化砖的湿贴工艺。

背景技术

玻化砖是由石英砂、泥按照一定比例烧制而成，然后经打磨光亮但不需要抛光，表面如玻璃镜面一样光滑透亮，是所有瓷砖中最硬的一种，广泛使用于宾馆、酒店、会所等的墙地面装饰，家庭装饰中用于地面装饰也较多，规格较大，600㎜×600㎜、800㎜×800㎜等等。

传统的湿贴工艺为，用水泥砂浆掺801胶水作为粘结层，用水润湿砖墙基层开始铺贴。在采用传统方式铺贴400㎜×800㎜规格的玻化砖时，抽查比例10%，在所抽测的120片中，不合格的片数为43片，不合格率高达35.8%，具体分析如下表：

主要不合格因素集中在玻化砖空鼓和接缝处高低差问题上，空鼓将影响到玻化砖的铺贴牢固性，又因玻化砖单块的质量较一般陶瓷砖重，按照上述实验的尺寸计算400㎜×800㎜×12㎜（宽×长×厚），它的质量约为9.6㎏，其质量接近同面积的天然石材质量，另外玻化砖本身材质密实、背面顺滑、对结合层拌合物的附着力小，吸水性也小的特点，因此使得玻化砖脱落现象发生率较高，严重影响整体施工质量。

发明内容

本发明目的是提供一种玻化砖的湿贴工艺，采用本方法，可降低空鼓、脱落、表面拼缝处凹凸不平质量通病问题，提高整体施工质量合格率。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种玻化砖的湿贴工艺，

a.玻化砖处理：先清洗，在每块玻化砖背面均匀粘贴若干个增强小砖块，待干后，在玻化砖背面均匀涂刷砼界面剂；

b.墙面处理：铲除墙面空鼓后粉刷，在粉刷层上，均匀涂刷建筑胶水；

c.铺贴过程：按照施工立面分格图从下向上涂刷粘结层后层层铺贴；在铺贴过程中，相邻玻化砖之间需留0.8㎜～1.5㎜宽的缝隙；然后在每条缝隙处，粘贴临时小块玻化砖，连接两侧玻化砖；铺贴完成后1～2天后撒水养护；

d.缝隙处理：在铺贴完成3～4天之后，清理相邻玻化砖之间缝隙内的垃圾，用填缝剂勾缝，待干后，去除临时小块玻化砖，清洁玻化砖表面，工序完成。

上述技术方案中，通过在玻化砖背面预埋增强小砖块，增加了玻化砖与粘结层的结合性，虽然由于增强小砖块的存在，减小了玻化砖背面与粘结层接触的面积，但从实验中得出，增强小砖块被粘结层紧抱住，也就抱住了玻化砖，从而增加的粘结力大于因接触面积减小而被削减的粘结力，在前者（带有增强小砖块）强度达到后者（未带增强小砖块）强度80%后,我们很难用小鎯头将前者敲下，因此设置增强小砖块的玻化砖与墙面粘结度得到提升，控制空鼓及脱落现象的发生。对墙面的处理，在粉刷层上涂刷建筑胶水，从而增加基层附着力，保证粘结层与墙面的粘结力，进一步可减少空鼓及脱落等不良现象的发生。在缝隙处理过程中，使用临时小块玻化砖中跨接相邻玻化砖的方式，在粘结层凝固硬化过程中，均匀地带动两侧玻化砖向里统一收缩，以保证玻化砖接缝处平整，待粘结层干后，去除临时小块玻化砖，清洁表面即可，获得良好的拼缝效果，提升整体美观性。

上述技术方案中，所述增强小砖块为毛面玻化砖，用AB胶粘贴于玻化砖背面，溢出侧面的AB胶及时擦除，确保增强小砖块侧面干净无胶，所述增强小砖块大小为玻化砖大小的1/8～1/12。采用毛面的玻化砖，提高增强小砖块与粘结层的粘结力，同时将溢出侧的面的胶水擦干净，以留出更多的接触面与粘结层粘结。

上述技术方案中，铺贴过程中，每块玻化砖通过粘结层与墙面粘贴，包裹增强小砖块，该粘结层为水泥砂浆拌合物，在水泥与细砂的搅拌过程中加入建筑胶水，并搅拌均匀，增强与玻化砖及墙面的粘结力。

上述技术方案中，所述临时小块玻化砖为光面玻化砖切割构成，在门窗过梁上口和天花板阴角、地面阴角处采用小木块嵌缝，推压定位。

上述技术方案中，采用与玻化砖同色的填缝剂勾缝隙，在填缝后12h～24h内撒水养护。

上述技术方案中，在墙面处理中，铲除墙面空鼓后均匀粉刷两次，铺贴工序进行前的2个小时内，在粉刷层上涂刷建筑胶水。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1．本发明中，在玻化砖的背面设置增强小砖块，相当于预埋件的“挂件”，被粘结层从其四周紧紧抱住，也就抱住了玻化砖，从而增加了粘结层与玻化砖的结合力，减少空鼓及脱落现象的发生；