[发明专利]IC封装体和组装

权利要求书

1.一种电路，包括：

形成有开口部分的印刷电路板(PCB)衬底，所述开口部分被设定尺寸以适应集成电路(IC)封装体；以及

其中当将所述IC封装体放置在所述开口部分中并且电耦合到所述PCB衬底用于PCB组装时，所组装的PCB的厚度小于所述IC封装体和所述PCB衬底的厚度之和。

2.根据权利要求1所述的电路，其中所述IC封装体包括插入件和在所述插入件的至少一侧上安装的一个或多个IC部件，并且所述插入件包括多个导电部件，所述导电部件被配置为当所述导电部件与所述PCB衬底上的相对应的导电部件对准时，将所述IC封装体电耦合到所述PCB衬底。

3.根据权利要求2所述的电路，其中所述IC封装体包括在所述插入件的第一侧和第二侧上分别安装的第一IC芯片和第二IC芯片。

4.根据权利要求3所述的电路，其中所述插入件的轮廓部分被开槽并且至少部分被电镀以形成所述导电部件。

5.根据权利要求1所述的电路，其中所述IC封装体经由引线接合连接、电镀连接和球-栅阵列连接中的至少一种连接电耦合到所述PCB衬底。

6.根据权利要求1所述的电路，其中所述开口部分是贯穿开口或局部开口。

7.根据权利要求2所述的电路，其中所述开口部分是局部开口，所述IC部件安装在所述插入件的第一侧上，并且所述导电部件是放置在所述插入件的第二侧上的焊球，并且所述插入件被配置为能装在所述局部开口中而使所述焊球电耦合到所述局部开口下面的所述PCB的层。

8.一种方法，包括：

形成具有开口部分的印刷电路板(PCB)的衬底，所述开口部分被设定尺寸以适应集成电路(IC)封装体；以及

将所述IC封装体放置在所述开口部分中以将所述IC封装体组装到所述PCB中，并且所组装的PCB的厚度小于所述IC封装体和所述衬底的厚度组合。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括形成所述IC封装体，其中形成所述IC封装体进一步包括：

将一个或多个IC部件安装在插入件的至少一侧上；以及

在所述插入件上形成多个导电部件以当所述导电部件与所述衬底上的相对应的导电部件对准时将所述IC封装体电耦合到所述衬底。

10.根据权利要求9所述的方法，其中将所述一个或多个IC部件安装在所述插入件的至少一侧上进一步包括：

在所述插入件的第一侧上安装第一IC芯片；以及

在所述插入件的第二侧上安装第二IC芯片。

11.根据权利要求10所述的方法，其中在所述插入件上形成所述多个导电部件进一步包括：

在所述插入件的轮廓部分中形成凹槽；以及

对所述凹槽进行电镀以形成所述导电部件。

12.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：

经由引线接合连接、电镀连接、球-栅阵列连接中的至少一种连接将所述IC封装体电耦合到所述衬底。

13.根据权利要求8所述的方法，其中形成具有被设定尺寸以适应IC封装体的所述开口部分的所述PCB的所述衬底进一步包括以下至少一个：

形成具有贯穿开口部分的所述PCB的所述衬底；以及

形成具有局部开口部分的所述PCB的所述衬底。

14.根据权利要求9所述的方法，其中

形成具有局部开口的所述PCB的所述衬底；

形成在所述局部开口下面的所述PCB的层中的导电焊区；以及

将所述IC封装体放置到所述局部开口中而使所述IC封装体的焊球与所述局部开口下面的所述PCB的所述层中的所述导电焊区电耦合。

15.一种集成电路(IC)封装体，包括：

在插入件的第一侧上安装的第一集成电路(IC)芯片，所述插入件具有可适于放置到印刷电路板(PCB)衬底上的开口中的尺寸；以及

在所述插入件上放置的多个导电部件，所述多个导电部件被配置用于将所述IC封装体与所述PCB衬底电耦合，其中当所述IC封装体被放置并且被组装在形成于所述PCB衬底中的所述开口中时，所组装的PCB的厚度小于所述IC封装体和所述PCB衬底的厚度之和。