[发明专利]IC封装体和组装

说明书

通过引用合并

本公开要求于2012年7月17日提交的第61/672,422号美国临时专利申请“DOUBLE SIDED STAMP IC MODULE”和2012年10月5日提交的第61/710,430号美国临时专利申请“PARTIAL PCB CUTOUT FOR DOUBLE SIDED STAMP MODULE ASSEMBLY”的权益，通过引用将其整体合并于此。

背景技术

本文提供的背景描述是出于总体呈现本公开的上下文的目的。当前署名的发明人的工作(到在本背景技术部分描述的工作的程度)，以及在提交申请时可能无法以其他方式作为现有技术的衡量的说明书的多个方面，既没有明确地也没有暗示地被承认是本公开的现有技术。

可以将多个集成电路(IC)芯片封装体在一起以形成多芯片模块(MCM)。当多IC芯片并排放置时，MCM封装体可以具有相对大的表面区域，并且当多IC芯片堆叠时，MCM封装体可以具有相对高的高度。

发明内容

本公开的多个方面提供一种电路，该电路包括形成有开口部分的印刷电路板(PCB)衬底，所述开口部分被设定尺寸以适应集成电路(IC)封装体。当将所述IC封装体放置在所述开口部分中并且电耦合到所述PCB衬底用于PCB组装时，所组装的PCB的厚度小于所述IC封装体和所述PCB衬底的厚度之和。

在一个实施例中，所述IC封装体包括插入件和在所述插入件的至少一侧上安装的一个或多个IC部件，并且所述插入件包括多个导电部件，所述导电部件被配置为当所述导电部件与所述PCB衬底上的相对应的导电部件对准时，将所述IC封装体电耦合到所述PCB衬底。

在一个实例中，所述IC封装体包括在所述插入件的第一侧和第二侧上分别安装的第一IC芯片和第二IC芯片。另外，所述插入件的轮廓部分被开槽并且至少部分被电镀以形成所述导电部件。

根据本公开的一个方面，所述IC封装体经由引线接合连接、电镀连接和球-栅阵列连接中的至少一种连接电耦合到所述PCB衬底。另外，所述开口部分是贯穿开口或局部开口。

在一个实例中，所述开口部分是局部开口，所述IC部件安装在所述插入件的第一侧上，并且所述导电部件是放置在所述插入件的第二侧上的焊球，并且所述插入件被配置为能装在所述局部开口中而使所述焊球电耦合到所述局部开口下面的所述PCB的层。

本公开的多个方面提供一种方法，该方法包括形成具有开口部分的印刷电路板(PCB)的衬底，所述开口部分被设定尺寸以适应集成电路(IC)封装体；以及将所述IC封装体放置在所述开口部分中以将所述IC封装体组装到所述PCB中，并且所组装的PCB的厚度小于所述IC封装体和所述衬底的厚度组合。

本公开的多个方面提供一种集成电路(IC)封装体，该IC封装体包括在插入件的第一侧上安装的第一集成电路(IC)芯片，所述插入件具有可适于放置到印刷电路板(PCB)衬底上的开口中的尺寸；以及在所述插入件上放置的多个导电部件，所述多个导电部件被配置用于将所述IC封装体与所述PCB衬底电耦合，其中当所述IC封装体被放置并且被组装在形成于所述PCB衬底中的所述开口中时，所组装的PCB的厚度小于所述IC封装体和所述PCB衬底的厚度之和。

附图说明

将参考以下附图具体描述作为示例提出的本公开的各种实施方式，其中类似的附图标记指代类似的元件，并且其中：

图1A-1D示出了根据本公开的实施例的印刷电路板衬底实例和集成电路(IC)封装体实例的示图；

图2示出了根据本公开的实施例的组装的印刷电路板实例的横截面图；以及

图3示出了根据本公开的实施例的对过程示例进行概述的流程图。

具体实施方式