[发明专利]具大电流模块的电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201310308839.7 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN103338593A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 谭健文;纪伟 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 万志香;郑彤 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电流 模块 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种具大电流模块的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）内层和半固化片锣板和融合：先将内层和半固化片按照0.2-0.6密耳/英寸进行预拉伸，进行锣板，然后把内层和半固化片融合，接着再根据预定的设计图形在内层和半固化片上锣出大电流模块埋嵌空间；
2）大电流模块埋嵌：包括大电流模块棕化、大电流模块排版和埋嵌大电流模块压合步骤，在埋嵌大电流模块压合步骤中，压合时间为180-280min，压合温度为室温至240℃，控制压板压力为50-400PSI；真空度小于20mbar,真空度维持时间为100－150min；
3）钻孔：控制钻咀转速为35-130转/分钟，转咀落速为15-80英寸/分钟，转咀回速为400-800英寸/分钟；
4）沉铜；板电；外层干菲林；线电；涂覆阻焊层；表面处理。
2.根据权利要求1所述的具大电流模块的电路板的制作方法，其特征在于，步骤1）中，所述内层和半固化片按照径向0.2-0.4密耳/英寸，纬向0.4-0.6密耳/英寸进行预拉伸。
3.根据权利要求1所述的具大电流模块的电路板的制作方法，其特征在于，步骤3）中，所述压合温度按照下述程序变化：
第1程序，温度设定为150-170℃，保持时间为5-15min；
第2程序，温度设定为170-180℃，保持时间为10-20min；
第3程序，温度设定为180-200℃，保持时间为2-10min；
第4程序，温度设定为220-240℃，保持时间为40-50min；
第5程序，温度设定为190-210℃，保持时间为25-35min；
第6程序，温度设定为170-190℃，保持时间为15-25min；
第7程序，温度设定为150-170℃，保持时间为5-15min；
第8程序，温度设定为130-150℃，保持时间为5-15min；
第9程序，温度设定为110-130℃，保持时间为5-15min；
第10程序，温度设定为90-110℃，保持时间为5-15min；
第11程序，温度设定为70-90℃，保持时间为5-15min；
第12程序，温度设定为40-60℃，保持时间为25-35min。
4.根据权利要求1所述的具大电流模块的电路板的制作方法，其特征在于，步骤3）中，所述压板压力按照下述程序变化：
第1程序，压力设定为50-150PSI，保持时间为30-50min；
第2程序，压力设定为300-400PSI，保持时间为70-100min；
第3程序，压力设定为150-250PSI，保持时间为10-30min；
第4程序，压力设定为50-150PSI，保持时间为70-100min。
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