[发明专利]具大电流模块的电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，特别是涉及一种具大电流模块的电路板及其制作方法。

背景技术

随着人民生活水平的提高，对环境的要求越来越高，能源节约意识和能源危机感越来越强，加快混合动力车研发的呼声越来越高。同时混合动力车的性价比和市场化程度也越来越被人们广泛关注。进而电子技术为了适应混合动力车的需求，也在不断为高端混合动力车的电子部件进行研发和创新，助推混合动力向市场化加速迈进的脚步。随着对PCB需求的发展，PCB上集成的功能元件数越来越多，对线路的电流导通能力和承载能力的要求也越来越高，电路板的空间布局呈多样化发展，而在对PCB需求方面，需要能够提供大电流和将电源集成的同时又要求所占空间越来越小。因此，集成化发展成为解决空间问题的关键所在。

具有大电流模块的电路板作为汽车电子部件特别是应用在发动机电源供应部分、汽车中央电器供电部分等大功率高电压部分，要求电路板具有耐热老化性好、耐高低温循环可靠性佳的特点，但目前现有的大电流模块1和电路板3是通过表面焊接、粘结片2等手段结合的，如图1所示，不仅占用空间，而且在焊制方面存在质量和可靠性安全隐患。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种具大电流模块的电路板及其制作方法，通过上述方法制作出来的具大电流模块的电路板，具有系统集成性高，节省空间，可靠性强的优点。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种具大电流模块的电路板的制作方法，包括以下步骤：

1）内层和半固化片锣板和融合：先将内层和半固化片按照0.2-0.6密耳/英寸进行预拉伸，进行锣板，然后把内层和半固化片融合，接着再根据预定的设计图形在内层和半固化片上锣出大电流模块埋嵌空间；

2）大电流模块埋嵌：包括大电流模块棕化、大电流模块排版和埋嵌大电流模块压合步骤，在埋嵌大电流模块压合步骤中，压合时间为180-280min，压合温度为室温至240℃，控制压板压力为50-400PSI；系统开始抽真空5min后使真空度小于20mbar,维持时间为100－150min；

3）钻孔：控制钻咀转速为35-130转/分钟，转咀落速为15-80英寸/分钟，转咀回速为400-800英寸/分钟；

4）沉铜；板电；外层干菲林；线电；涂覆阻焊层；表面处理。

本发明开拓了一种新型的大电流模块和电路板的集成模式，所述大电流模块由铜块等导电性能好的材料制成，即通过埋嵌的形式将铜块与电路板结合，但对比现有多层板制造工艺中，埋嵌大电流模块电路板工艺存在诸多技术难点，如内层和半固化片经过压合作用融合后，其尺寸会由于压合过程而产生涨缩，为了使内层和半固化片经过压合涨缩后的尺寸与钻孔相符合，本发明通过将内层和半固化片进行适当的预拉伸再锣板来使其涨缩后的尺寸与钻孔符合；而在铜块埋嵌工序中，本发明通过大量的实验研究，找出了适合的的压合参数，使铜块周围间隙填充树脂充分，充分释放热应力，最终使电路板达到高可靠性要求，且具有很好的压合厚度均匀性；在钻孔工序中，在超厚铜上钻孔，极有可能出现披锋和断钻咀等相关品质问题，本发明经过大量实验，找出了适合的钻孔参数，可以有效地防止披锋和断钻咀等问题的出现。本发明通过大量的实验设计和研究，解决了将铜块埋嵌入电路板时存在的各种技术难点，通过该工艺方法制备得到的电路板具有系统集成性高，节省空间，可靠性强的优点。

在其中一个实施例中，步骤1）中，所述内层和半固化片按照径向0.2-0.4密耳/英寸，纬向0.4-0.6密耳/英寸进行预拉伸。所述径向和纬向为织玻纤纱惯用语，即纵向与横向的意思。

在其中一个实施例中，步骤3）中，所述压合温度按照下述程序变化：

第1程序，温度设定为150-170℃，保持时间为5-15min；

第2程序，温度设定为170-180℃，保持时间为10-20min；

第3程序，温度设定为180-200℃，保持时间为2-10min；

第4程序，温度设定为220-240℃，保持时间为40-50min；

第5程序，温度设定为190-210℃，保持时间为25-35min；

第6程序，温度设定为170-190℃，保持时间为15-25min；

第7程序，温度设定为150-170℃，保持时间为5-15min；

第8程序，温度设定为130-150℃，保持时间为5-15min；