[发明专利]一种固体电解电容器无效
| 申请号： | 201310311294.5 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103366960A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 土屋昌义;石塚英俊 | 申请（专利权）人： | 日科能高电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/012 | 分类号： | H01G9/012;H01G9/15 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 固体 电解电容器 | ||
1.一种固体电解电容器，其特征在于，包括：
长方体元件，所述长方体元件包括阳极箔、阴极箔以及位于所述阳极箔和阴极箔之间的固体电解质；
与所述长方体元件电连接的电极引出端子，所述电极引出端子包括与所述阳极箔电连接的阳极引出端子以及与所述阴极箔电连接的阴极引出端子，其中，所述阴极引出端子为铜箔；
与所述电极引出端子另一端电连接的引脚框。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，在垂直于所述引脚框所在平面的方向上，所述阴极引出端子设置在所述长方体元件朝向所述引脚框的一侧。
3.根据权利要求2所述固体电解电容器，其特征在于，所述铜箔的厚度范围为10μm-50μm，包括端点值。
4.根据权利要求2所述固体电解电容器，其特征在于，所述铜箔与所述阴极箔的电连接方式为超声波熔接。
5.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述阴极引出端子还包括位于所述铜箔表面的镍层。
6.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述引脚框与所述阳极引出端子电连接的位置设置有至少一个凸起。
7.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，所述引脚框与所述阳极引出端子的电连接方式为阻抗熔接；所述引脚框与所述阴极引出端子的电连接方式为导电胶粘接。
8.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，还包括：封装所述长方体元件、电极引出端子和引脚框的封装体。
9.根据权利要求8所述的固体电解电容器，其特征在于，所述封装体为环氧树脂外壳或液晶聚合物外壳。
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