[发明专利]一种剥离装置及剥离方法

权利要求书

1.一种剥离装置，用于将柔性基板从离型层上剥离，该装置包括：

线性切割器，具有移动部和切割部，该移动部与切割部连接，用于带动该切割部线性移动；及

吸引轮，具有本体和吸附部，该本体能够在该柔性基板上滚动，该吸附部位于该本体上，并能够产生吸附力；

其中，当该切割部将至少部分柔性基板从离型层上切割开时，该吸附部产生的吸附力能够吸附该部分柔性基板，随着该吸引轮在该柔性基板上滚动，将整个柔性基板吸附在该本体上，与该离型层剥离。

2.如权利要求1所述的剥离装置，其中，该柔性基板的两侧设有滑轨，该滑轨的长度至少从该柔性基板的一端延伸至另一端，该移动部设置在滑轨上，并能够在该滑轨上沿着切割方向水平移动。

3.如权利要求2所述的剥离装置，其中，该移动部为滚轮。

4.如权利要求1所述的剥离装置，其中，该滑轨的高度能够调节。

5.如权利要求4所述的剥离装置，其中，该滑轨的高度被设置为使该切割部与该柔性基板和离型层的脱离起始线对齐。

6.如权利要求1所述的剥离装置，其中，该吸附部为位于该本体上的开孔。

7.如权利要求6所述的剥离装置，其中，该本体内设有多个真空管道，每一真空管道的一端与本体的轴连通，另一端与开孔连通，利用连接于该轴的一真空泵对该本体内部抽真空，使得该吸附部产生吸附力。

8.如权利要求1所述的剥离装置，其中，该本体呈筒状，其外径大于等于该柔性基板的长度。

9.如权利要求1所述的剥离装置，其中，该吸引轮的运动速度小于或等于该线性切割器的运动速度。

10.一种剥离方法，用于将柔性基板从离型层上剥离，该方法包括以下步骤：

步骤1：将切割部与该柔性基板和离型层的脱离起始线对齐，在该柔性基板的上方放置吸引轮；

步骤2：使该切割部从该脱离起始线处，沿切割方向移动，将该柔性基板从离型层上切割开；

步骤3：使吸引轮的吸附部对该柔性基板产生吸附力，将被切割开的柔性基板吸附在该吸引轮的本体上。

11.如权利要求10所述的剥离方法，其中，该吸引轮的运动速度小于或等于该线性切割器的运动速度。

12.如权利要求10所述的剥离方法，其中，该吸引轮沿着该切割方向移动，当该吸引轮移动至切割终止点时，整个柔性基板包覆在该本体的外周上，与该离型层完全脱离。

13.如权利要求10所述的剥离方法，其中，在该步骤3中，利用真空泵对该本体内部抽真空，使得该吸附部产生吸附力。

14.如权利要求13所述的剥离方法，还包括在步骤4中：当柔性基板完全与离型层脱离时，使该真空泵放气，被剥离的柔性基板从该吸引轮上脱落。