[发明专利]印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板子板的制造方法，其特征在于，该方法包括：

在绝缘层的一侧，采用加成法制作导电线路图形，得到印制电路板子板的线路层，其中，所述绝缘层至少包括第一绝缘基材，且所述第一绝缘基材中的树脂处于B阶段；

在所述绝缘层的另一侧的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述绝缘层的穿孔；

在所述穿孔内填塞导电胶，得到所述印制电路板子板；

其中，所述绝缘层还包括第二绝缘基材，则在所述制作导电线路图形之前，所述方法进一步包括：

将所述第一绝缘基材与所述第二绝缘基材贴合在一起，其中，所述第二绝缘基材中的树脂处于C阶段，所述贴合处理的温度高于常温、且低于所述第一绝缘基材中的树脂的玻璃化温度、且低于所述第二绝缘基材中的树脂的玻璃化温度；其中，所述第二绝缘基材的厚度小于所述第一绝缘基材的厚度；

其中，在所述制作导电线路图形之前，所述方法还包括：

在所述绝缘层的另一侧贴合保护膜，所述贴合处理的温度低于所述第一绝缘基材中的树脂的玻璃化温度；

在所述绝缘层的另一侧的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述绝缘层的穿孔，具体包括：

在所述保护膜上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述保护膜和所述绝缘层的穿孔；

在所述穿孔内填塞导电胶之后，所述方法还包括：

去除所述保护膜；

其中，所述穿孔内填充的导电胶的厚度大于所述绝缘层的厚度。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作导电线路图形，具体包括：

在所述绝缘层的第二绝缘基材上制作导电线路图形；

在所述绝缘层的另一侧的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述绝缘层的穿孔具体包括：

在所述绝缘层的第一绝缘基材上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述第一绝缘基材及所述第二绝缘基材的穿孔。

3.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：

叠板处理，将至少两个印制电路板子板按照预设顺序进行叠板，所述印制电路板子板为由权利要求1～2任一方法制造而成的，且任意两个相邻的印制电路板子板中，一个所述印制电路板子板的线路层与另一个所述印制电路板子板的绝缘层叠合在一起；

压合处理，将叠板处理后的印制电路板子板进行压合处理，得到多层印制电路板，其中，所述压合处理的温度达到所述印制电路板子板中的第一绝缘基材中的树脂的玻璃化温度。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述叠板处理具体包括：

将至少两个所述印制电路板子板以及金属箔按照预设顺序进行叠板，其中，所述金属箔位于最外层且与所述印制电路板子板的绝缘层叠合在一起。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述压合处理之后，所述方法还包括：

对所述印制电路板最外层的金属箔进行图形转移，得到所述印制电路板的最外层的导电线路图形。

6.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包含至少一个印制电路板子板，其中：

所述印制电路板子板包括绝缘层，以及位于所述绝缘层一侧的线路层；

所述绝缘层至少包括第一绝缘基材，以及所述绝缘层中设置有贯穿所述绝缘层的穿孔，其中，所述穿孔是从所述绝缘层的另一侧进行钻孔而形成的，所述穿孔内填有导电胶；

所述绝缘层还包括位于所述第一绝缘基材的一侧的第二绝缘基材；其中：

所述印制电路板子板的线路层形成在所述第二绝缘基材上，所述穿孔是从所述第一绝缘基材的另一侧进行钻孔而形成的，所述穿孔贯穿所述第一绝缘基材和所述第二绝缘基材；其中，所述第二绝缘基材的厚度小于所述第一绝缘基材的厚度；

其中，在贴合处理之前所述第一绝缘基材中的树脂处于B阶段；所述第二绝缘基材中的树脂处于C阶段，所述贴合处理的温度高于常温、且低于所述第一绝缘基材中的树脂的玻璃化温度、且低于所述第二绝缘基材中的树脂的玻璃化温度；

其中，所述穿孔内填充的导电胶的厚度大于所述绝缘层的厚度。