[发明专利]印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）子板及印制电路板的制造方法和印制电路板。

背景技术

近年来，随着电子技术的飞速发展，电子产品不断朝着小型化、轻量化、高速化、多功能化及高可靠性化的方向发展，使得电子产品中的半导体部件等也朝着多引脚化和细间距化发展。面对这种发展趋势，要求承载半导体部件的PCB也朝着小型化、轻量化和高密度化的方向发展。为了满足这种要求，研制和开发了高密度互连（High Density Interconnection，HDI）PCB，但采用常规制造工艺生产的高密度PCB已越来越难于满足半导体和电子产品的发展需求，因此迫切需要提升现有高密度PCB板的制造工艺，使其满足更高密度的层间互连。

任意层互连（Every Layer Interconnection，ELIC）技术因其具有更高连接密度而得到迅速的发展。采用ELIC技术制备而成的PCB称为任意层高密度互连印制电路板，即ELIC PCB。目前，多层任意层互连印制电路板在制备过程中，任意相邻的两个内层芯板之间需要压合半固化片，以使该相邻的两个内层芯板粘合在一起，内层芯板与外层芯板（或金属箔）之间也需要压合半固化片，以使内层芯板与外层芯板粘合在一起，在制备过程中，需要经过多次压合处理，才能形成多层任意层互连印制电路板，因此，制备工艺复杂，生产周期长，并且，多次压合处理后各材料的涨缩变大，导致对位精度低，降低了成品良率。

综上所述，现有的印制电路板的制造精度低，工艺流程复杂，生产周期长。

发明内容

本发明实施例提供了一种印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板，用于解决现有的印制电路板的制造精度低，工艺流程复杂，生产周期长的问题。

本发明实施例提供了一种印制电路板子板的制造方法，该方法包括：

在绝缘层的一侧，采用加成法制作导电线路图形，得到印制电路板子板的线路层，其中，所述绝缘层至少包括第一绝缘基材，且所述第一绝缘基材中的树脂处于B阶段；

在所述绝缘层的另一侧的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述绝缘层的穿孔；

在所述穿孔内填塞导电胶，得到所述印制电路板子板。

优选的，所述绝缘层还包括第二绝缘基材，则在所述制作导电线路图形之前，所述方法进一步包括：

将所述第一绝缘基材与所述第二绝缘基材贴合，其中，所述第二绝缘基材中的树脂处于C阶段，所述贴合处理的温度低于所述第一绝缘基材中的树脂的玻璃化温度。

进一步，所述制作导电线路图形，具体包括：

在所述绝缘层的第二绝缘基材上制作导电线路图形；

在所述绝缘层的另一侧的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述绝缘层的穿孔具体包括：

在所述绝缘层的第一绝缘基材上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述第一绝缘基材及所述第二绝缘基材的穿孔。

在实施中，在所述制作导电线路图形之前，所述方法还包括：在所述绝缘层的另一侧贴合保护膜，所述贴合处理的温度低于所述第一绝缘基材中的树脂的玻璃化温度；

在所述绝缘层的另一侧的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述绝缘层的穿孔，具体包括：在所述保护膜上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述保护膜和所述绝缘层的穿孔；

在所述穿孔内填塞导电胶之后，所述方法还包括：去除所述保护膜。

本发明实施例提供了一种印制电路板的制造方法，该方法包括：

叠板处理，将至少两个印制电路板子板按照预设顺序进行叠板，所述印制电路板子板为由上述方法制造而成的，且任意两个相邻的印制电路板子板中，一个所述印制电路板子板的线路层与另一个所述印制电路板子板的绝缘层叠合在一起；

压合处理，将叠板处理后的印制电路板子板进行压合处理，得到多层印制电路板，其中，所述压合处理的温度达到所述印制电路板子板中的第一绝缘基材中的树脂的玻璃化温度。

优选的，所述叠板处理具体包括：

将至少两个所述印制电路板子板以及金属箔按照预设顺序进行叠板，其中，所述金属箔位于最外层且与所述印制电路板子板的绝缘层叠合在一起。

进一步，所述压合处理之后，所述方法还包括：

对所述印制电路板最外层的金属箔进行图形转移，得到所述印制电路板的最外层的导电线路图形。

本发明实施例提供了印制电路板，所述印制电路板包含至少一个印制电路板子板，其中：