[发明专利]芯片卡连接器及芯片卡装置

权利要求书

1.一种芯片卡连接器，用以连接芯片卡，包括：

一主体，其具有一板插接槽及至少一插卡槽，用以容置该芯片卡；以及

至少一组导电端子，其设置于该主体，每个导电端子一体构造地包括延伸于该板插接槽的弹性配接端、延伸于该插卡槽的弹性接触端，及连接该弹性配接端与该弹性接触端且固定设置于该主体的固定段，位于该至少一插卡槽内的各弹性接触端与芯片卡表面所设置的各接触垫弹性接触及电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片卡连接器，其中该主体包括一绝缘本体及套设于该绝缘本体的金属遮蔽壳，其中该绝缘本体与该金属遮蔽壳共同界定该板插接槽及该插卡槽。

3.根据权利要求2所述的芯片卡连接器，其中所述导电端子的所述固定段埋设于该绝缘本体。

4.根据权利要求3所述的芯片卡连接器，其中该绝缘本体包括一框体及至少一片体，其中所述导电端子埋设于该框体及该片体，该插卡槽是由该片体、该框体及该金属遮蔽壳所界定，该板插接槽是由该框体及该金属遮蔽壳所界定。

5.根据权利要求4所述的芯片卡连接器，其中该框体包括多个挡墙，所述挡墙在所述弹性配接端的前方及两侧延伸；该金属遮蔽壳延伸至所述弹性配接端的上方及下方。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片卡连接器，包括第一组导电端子、第二组导电端子、第一插卡槽及第二插卡槽，其中该第一组导电端子个别包括延伸于该板插接槽的弹性配接端及延伸于该第一插卡槽的弹性接触端；该第二组导电端子个别包括延伸于该板插接槽的弹性配接端及延伸于该第二插卡槽的弹性接触端。

7.根据权利要求6所述的芯片卡连接器，其中该第一组导电端子和该第二组导电端子的所述弹性配接端在该板插接槽内成一排排列。

8.根据权利要求7所述的芯片卡连接器，其中该第一组导电端子和该第二组导电端子的所述弹性接触端分别在该第一插卡槽和该第二插卡槽内成两排排列。

9.一种芯片卡装置，用以连接芯片卡，包括：

一芯片卡连接器，该芯片卡连接器包括：

一主体，其具有一板插接槽及至少一插卡槽，用以容置该芯片卡；以及

至少一组导电端子，其设置于该主体，各该导电端子一体构造地包括延伸于该板插接槽的弹性配接端、延伸于该插卡槽的弹性接触端，及连接该弹性配接端与该弹性接触端且固定设置于该主体的固定段，位于该至少一插卡槽内的各弹性接触端与芯片卡表面所设置的各接触垫弹性接触及电连接；以及

一电路板，其包括一插接部及多个导电垫，所述导电垫设置在该插接部，其中当该插接部插入该芯片卡连接器的该板插接槽时，所述弹性配接端对应地压接该插接部上的所述导电垫。

10.根据权利要求9所述的芯片卡装置，其中该主体包括一绝缘本体及套设于该绝缘本体的金属遮蔽壳，其中该绝缘本体与该金属遮蔽壳共同界定该板插接槽及该插卡槽。

11.根据权利要求10所述的芯片卡装置，其中所述导电端子的所述固定段埋设于该绝缘本体。

12.根据权利要求11所述的芯片卡装置，其中该绝缘本体包括一框体及至少一片体，其中所述导电端子埋设于该框体及该片体，该插卡槽是由该片体、该框体及该金属遮蔽壳所界定，该板插接槽是由该框体及该金属遮蔽壳所界定。

13.根据权利要求12所述的芯片卡装置，其中该框体包括多个挡墙，所述挡墙在所述弹性配接端的前方及两侧延伸；该金属遮蔽壳延伸至所述弹性配接端的上方及下方。

14.根据权利要求9至13中任一项所述的芯片卡装置，其中该芯片卡连接器包括第一组导电端子、第二组导电端子、第一插卡槽及第二插卡槽，其中该第一组导电端子个别包括延伸于该板插接槽的弹性配接端及延伸于该第一插卡槽的弹性接触端；该第二组导电端子个别包括延伸于该板插接槽的弹性配接端及延伸于该第二插卡槽的弹性接触端。

15.根据权利要求14所述的芯片卡装置，其中该第一组导电端子和该第二组导电端子的所述弹性配接端在该板插接槽内成一排排列。

16.根据权利要求15所述的芯片卡装置，其中该第一组导电端子和该第二组导电端子的所述弹性接触端分别在该第一插卡槽和该第二插卡槽内成两排排列。