[发明专利]芯片卡连接器及芯片卡装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片卡连接器及芯片卡装置。

背景技术

电子装置上通常设置有插座连接器，以连接电子卡。通常，不同的电子卡需要插接不同的插座连接器，因此当电子装置设计成可插接不同类型的电子卡时，电子装置上就需要设置许多不同类型的插座连接器，而过多的插座连接器会占用电子装置不少空间，不利于电子装置的微型化，而且会增加研发及制造的成本。例如，SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡各自对应到不同的插座连接器。又例如电子装置要能同时接收两种不同尺寸的SIM卡时，需要装置两种不同的插座连接器。

此外，插座连接器通常是焊接在电子装置内的电路板，焊接制造方法当然是增加电子装置本身的制造困难度及成本。特别是多个不同的插座连接器同时焊接时，更增加焊接的困难度及制造成本。

公开号第US2012/0298759 A1美国专利申请案(公开号第CN102799924A号中国相应案；公开号第201249005号中国台湾专利相应案)揭露一种具有连接器功能的存储卡。该存储卡具有下盖与上盖。下盖上设有引脚。记忆卡固定在下盖上，并连接引脚。芯片卡连接器固定在下盖上，并连接引脚。上盖具有一开口且可收容芯片卡。芯片卡上的六个接触点可穿过该开口连接芯片卡连接器。

然而，上述存储卡是作为一种转接卡，用以转接芯片卡，在电子装置内仍需焊接设置一个插座连接器用以插接转接用的存储卡，故仍存在以上所述的问题。

发明内容

有鉴于前述问题，本发明对应地提供芯片卡连接器及芯片卡装置。

本发明一实施例公开一种芯片卡连接器。该芯片卡连接器包括一主体及至少一组导电端子。主体可具有一板插接槽及至少一插卡槽。至少一组导电端子可设置于主体。各导电端子可包括延伸于板插接槽的弹性配接端、延伸于插卡槽的弹性接触端，以及连接弹性配接端与弹性接触端且固定设置于主体的固定段。

在一实施例中，主体可包括一绝缘本体及套设于该绝缘本体的金属遮蔽壳，其中该绝缘本体与该金属遮蔽壳共同界定板插接槽及插卡槽。

在一实施例中，导电端子的固定段埋设于绝缘本体。

在一实施例中，绝缘本体包括一框体及至少一片体，其中导电端子埋设于框体及片体。主体的插卡槽是由片体、框体及金属遮蔽壳所界定。主体的板插接槽是由框体及金属遮蔽壳所界定。

在一些实施例中，框体包括多个挡墙，这些挡墙在导电端子的弹性配接端的前方及两侧延伸。金属遮蔽壳可延伸至导电端子的弹性配接端的上方及下方。

在一实施例中，芯片卡连接器包括第一组导电端子、第二组导电端子、第一插卡槽及第二插卡槽。第一组导电端子个别包括延伸于板插接槽的弹性配接端及延伸于第一插卡槽的弹性接触端。第二组导电端子个别包括延伸于板插接槽的弹性配接端及延伸于第二插卡槽的弹性接触端。

在一实施例中，第一组导电端子和第二组导电端子的弹性配接端在板插接槽内成一排排列。

在一些实施例中，第一组导电端子和第二组导电端子的弹性接触端分别在第一插卡槽和第二插卡槽内成两排排列。

本发明一实施例揭露一种芯片卡装置，该芯片卡装置包括上述任一实施例的芯片卡连接器及一电路板。电路板可包括一插接部及多个导电垫，其中这些导电垫设置在插接部。当插接部可插入芯片卡连接器的板插接槽时，导电端子的弹性配接端对应地压接插接部上的导电垫。

在一实施例中，该主体包含包括一绝缘本体及套设于该绝缘本体的金属遮蔽壳，其中该绝缘本体与该金属遮蔽壳共同界定该板插接槽及该插卡槽。

在一实施例中，其中该些所述导电端子的该些所述固定段埋设于该绝缘本体。

在一实施例中，该绝缘本体包含包括一框体及至少一片体，其中该些所述导电端子埋设于该框体及该片体，该插卡槽是由该片体、该框体及该金属遮蔽壳所界定，该板插接槽是由该框体及该金属遮蔽壳所界定。

在一些实施例中，该框体包含包括复数多个挡墙，该些所述挡墙在该些所述弹性配接端的前方及两侧延伸；该金属遮蔽壳延伸至该些所述弹性配接端的上方及下方。

在一实施例中，该芯片卡连接器包含包括第一组导电端子、第二组导电端子、第一插卡槽及第二插卡槽，其中该第一组导电端子个别包含包括延伸于该板插接槽的弹性配接端及延伸于该第一插卡槽的弹性接触端；该第二组导电端子个别包含包括延伸于该板插接槽的弹性配接端及延伸于该第二插卡槽的弹性接触端。

在一实施例中，该第一组导电端子和该第二组导电端子的该些所述弹性配接端于在该板插接槽内成一排排列。