[发明专利]片材粘贴装置及片材粘贴方法在审
申请号: | 201310315065.0 | 申请日: | 2013-07-25 |
公开(公告)号: | CN103579048A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 加藤秀昭;高野健;辻本正树 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘贴 装置 方法 | ||
1.一种片材粘贴装置,其特征在于,具备:
框架储料器,其可配置多个框架收纳单元,该框架收纳单元可收纳多个经由第一粘接片材与被粘接体一体化的框架部件;
支承单元,其支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件;
移载单元,其选择配置于所述框架储料器的多个框架收纳单元中的任一框架收纳单元,将收纳在该任一框架收纳单元中的所述框架部件取出并移载至所述支承单元;
片材供给单元,其具有对临时粘接有所述第一粘接片材的原材料进行支承的多个原材料支承部件;
原材料连接单元,其将由所述多个原材料支承部件中的任一个支承的原材料的终端区域和由其它原材料支承部件支承的原材料的前端区域连接;
粘贴单元,其使所述第一粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上。
2.如权利要求1所述的片材粘贴装置,其特征在于,
在所述被粘接体的一面粘贴有第二粘接片材,
所述片材粘贴装置具备:
剥离用带供给单元,其具有支承剥离用带的多个带支承部件;
剥离用带连接单元,其将由多个带支承部件中的任一个支承的剥离用带的终端区域和由其它带支承部件支承的剥离用带的前端区域连接;
剥离单元,其通过将所述剥离用带粘贴于所述第二粘接片材且对该剥离用带赋予张力,从而将所述第二粘接片材从所述被粘接体剥离。
3.如权利要求2所述的片材粘贴装置,其特征在于,
具备回收单元储料器,其可配置多个回收单元,该回收单元收纳从所述被粘接体剥离后的所述第二粘接片材,
所述移载单元选择配置于所述回收单元储料器的多个回收单元中的任一回收单元,可将由所述剥离单元剥离后的第二粘接片材废弃至该任一回收单元中。
4.如权利要求1~3中任一项所述的片材粘贴装置,其特征在于,
具备被粘接体储料器,其可配置多个被粘接体收纳单元,该被粘接体收纳单元可收纳多个所述被粘接体,
所述移载单元选择配置于所述被粘接体储料器的多个被粘接体收纳单元中的任一被粘接体收纳单元,可将收纳于该任一被粘接体收纳单元中的所述被粘接体取出并移载至所述支承单元。
5.一种片材粘贴方法,其特征在于,包括如下工序:
配置多个框架收纳单元,其可收纳多个经由第一粘接片材与被粘接体一体化的框架部件;
支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件;
选择所述多个框架收纳单元中的任一框架收纳单元,将收纳于该任一框架收纳单元中的所述框架部件取出并移载至支承单元;
由多个原材料支承部件对临时粘接有所述第一粘接片材的原材料进行支承;
将由所述多个原材料支承部件中的任一个支承的原材料的终端区域和由其他原材料支承部件支承的原材料的前端区域连接;
使所述第一粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造