[发明专利]片材粘贴装置及片材粘贴方法

说明书

技术领域

本发明涉及片材粘贴装置及片材粘贴方法。

背景技术

目前，在半导体制造工序中，公知有在半导体晶片（以下，有时简称为晶片）及环形框架上粘贴粘接片材的片材粘贴装置（例如，参照文献1：日本特开2006－165385号公报）。

文献1中记载的片材粘贴装置以如下方式构成：具备装填有多层地收纳多个晶片的盒的晶片供给部、多层地收纳有环形框架的环形框架供给部、供给切割带的带供给部，通过将从带供给部供给的切割带粘贴在环形框架和晶片的背面并将切割带裁断，从而由切割带将环形框架和晶片一体化。

但是，在文献1记载的现有的片材粘贴装置中，由于供给作为供给材料的切割带的带供给部只能配置一个，因此具有在将切割带用完并向带供给部再次设置切割带时，该装置的作业被迫停止，单位时间的处理能力降低的不良情况。

在此，即使具备多个带供给部，但由于供给作为供给材料的环形框架的环形框架供给部也只能配置一个，故而不能完全消除上述不良情况。另外，仅通过具备多个带供给部及环形框架供给部，如果其它的部件与其不对应，作为整个装置也不能成立。

发明内容

本发明的目的在于提供一种不使装置停止就能供给供给材料，能够防止该装置的单位时间的处理能力降低的片材粘贴装置及片材粘贴方法。

为了实现上述目的，本发明的片材粘贴装置采用如下构成，即，具备：框架储料器，其可配置多个框架收纳单元，该框架收纳单元可收纳多个经由第一粘接片材与被粘接体一体化的框架部件；支承单元，其支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件；移载单元，其选择配置于所述框架储料器的多个框架收纳单元中的任一框架收纳单元，将收纳在该任一框架收纳单元中的所述框架部件取出并移载至所述支承单元；片材供给单元，其具有对临时粘接有所述第一粘接片材的原材料进行支承的多个原材料支承部件；原材料连接单元，其将由所述多个原材料支承部件中的任一个支承的原材料的终端区域和由其它原材料支承部件支承的原材料的前端区域连接；粘贴单元，其使所述第一粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上。

此时，在本发明的片材粘贴装置中，优选的是，在所述被粘接体的一面粘贴有第二粘接片材，所述片材粘贴装置具备：剥离用带供给单元，其具有支承剥离用带的多个带支承部件；剥离用带连接单元，其将由多个带支承部件中的任一个支承的剥离用带的终端区域和由其它带支承部件支承的剥离用带的前端区域连接；剥离单元，其通过将所述剥离用带粘贴于所述第二粘接片材且对该剥离用带赋予张力，从而将所述第二粘接片材从所述被粘接体剥离。

另外，在本发明的片材粘贴装置中，优选的是，具备回收单元储料器，其可配置多个回收单元，该回收单元收纳从所述被粘接体剥离后的所述第二粘接片材，所述移载单元选择配置于所述回收单元储料器的多个回收单元中的任一回收单元，可将由所述剥离单元剥离后的第二粘接片材废弃至该任一回收单元中。

另外，在本发明的片材粘贴装置中，优选的是，具备被粘接体储料器，其可配置多个被粘接体收纳单元，该被粘接体收纳单元可收纳多个所述被粘接体，所述移载单元选择配置于所述被粘接体储料器的多个被粘接体收纳单元中的任一被粘接体收纳单元，可将收纳于该任一被粘接体收纳单元中的所述被粘接体取出并移载至所述支承单元。

另一方面，本发明的片材粘贴方法包括如下的工序：配置多个框架收纳单元，其可收纳多个经由第一粘接片材与被粘接体一体化的框架部件；支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件；选择所述多个框架收纳单元中的任一框架收纳单元，将收纳于该任一框架收纳单元中的所述框架部件取出并移载至支承单元；由多个原材料支承部件对临时粘接有所述第一粘接片材的原材料进行支承；将由所述多个原材料支承部件中的任一个支承的原材料的终端区域和由其他原材料支承部件支承的原材料的前端区域连接；使所述第一粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上。

根据以上的本发明，即使在作为供给材料的原材料用完时（将要用完时）及框架收纳单元中没有作为供给材料的框架部件时的任一情况下，不使装置停止就能够进行原材料的更换及框架收纳单元的更换，因此，能够防止该装置的单位时间的处理能力降低。

另外，即使在将剥离用带粘接于粘贴在被粘接体的一面的第二粘接片材上并将该第二粘接片材剥离的情况下，通过设置具有多个带支承部件的带供给单元、剥离用带连接单元、剥离单元，能够不使装置停止而持续供给作为供给材料的剥离用带，能够防止该装置的单位时间的处理能力降低。