[发明专利]LED照明灯有效
| 申请号： | 201310316523.2 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103388764B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 郭伟杰 | 申请（专利权）人： | 厦门立达信照明有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/00 | 分类号： | F21K9/00;F21V29/506;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361010 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 照明灯 | ||
1.一种LED照明灯，包括灯泡壳、基板、LED芯片、散热器、散热罩，该灯泡壳固定在该散热器的顶部，其特征在于，该基板固定在该灯泡壳内，所述LED芯片设在该基板上，该散热罩设置在该灯泡壳的顶部，该基板的上端与散热罩热连接，该基板的下端与散热器热连接。
2.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于：还包括金线，该LED芯片包括多个LED芯片，这些LED芯片之间通过金线电连接。
3.根据权利要求2所述的LED照明灯，其特征在于：还包括封装层，该封装层包覆所述LED芯片及其周围的基板。
4.根据权利要求3所述的LED照明灯，其特征在于：该封装层还包括荧光粉层，该荧光粉层对应该LED芯片设置。
5.根据权利要求4所述的LED照明灯，其特征在于：该基板为透明陶瓷基板，该LED芯片设置在该基板一侧，荧光粉层包覆所述LED芯片及其周围的基板。
6.根据权利要求2所述的LED照明灯，其特征在于：还包括两条电极，该两条电极的一端分别与所述LED芯片最外侧的金线电连接，另一端分别与一个驱动电连接。
7.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于：该散热罩为金属散热罩。
8.根据权利要求3所述的LED照明灯，其特征在于：该基板为条状结构，该基板的上端与下端伸出该封装层之外，分别与该散热器与散热罩热连接。
9.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于：该散热罩的外径小于该灯泡壳最大处的外径。
10.根据权利要求1或9所述的LED照明灯，其特征在于：该灯泡壳上设有透光散射材料。
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