[发明专利]LED照明灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED照明装置，特别是一种LED照明灯。

背景技术

众所周知，LED芯片在工作时会发出热量，电输入能量的60%以上都会转化为热量。散热是LED光源性能与可靠性的重要前提。如果热量无法有效导出，会导致LED芯片P-N结温度升高，进而导致光色参数劣化、寿命缩短，甚至是芯片失效。例如2012年8月15日授权专利号为ZL201010610092.7中国发明专利揭示了一个透光泡壳,一个带有排气管、电引出线和支架的芯柱,至少一个高压LED芯片,一个驱动器,一个电连接器,该高压LED芯片被固定在芯柱上,其电极经芯柱的电极引出线与驱动器和可以连接外电源的电连接器相连;所述的芯柱和透光泡壳真空密封,密封腔内充有高导热率低粘度气体。

然而，目前LED球泡灯的泡壳通常是塑料(热导率仅有0.2W/m.K左右)或者玻璃(热导率仅有1W/m.K左右)与常规的金属、陶瓷散热外壳相比，热传导能力很差，无法有效散热。氦气热导率151mW/m.K，氢气热导率181mW/m.K。所谓称它们为高热导率气体，只是相对比于空气的热导率（26mW/m.K）而言。然而气体的热导率跟陶瓷、金属相比，差4～5个数量级。从而热量无法从芯片有效传导至光源外表面。综上所述，现在LED光源球泡灯，散热设计存在着严重缺陷，导致LED芯片结温升高，进而导致光色参数劣化、可靠性变差。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热效率较高的LED照明灯。

一种LED照明灯，包括灯泡壳、基板、LED芯片、散热器、散热罩，该灯泡壳固定在该散热器的顶部，该基板固定在该灯泡壳内，所述LED芯片设在该基板上，该散热罩设置在该灯泡壳的顶部，该基板的上端与散热罩热连接，该基板的下端与散热器热连接。

与现有技术相比，本发明LED照明灯通过将基板固定在灯泡壳内，该基板在封装层之外的上端与下端分别与顶部的散热罩和底部的散热器热连接，使固定在基板上的LED芯片发出的热量通过该上端与下端分别传递给顶部散热罩和底部散热器。由于该基板是透明陶瓷基板有良好的热传递性，能有效的将LED芯片散发的热量直接传递到顶部散热罩和底部的散热器，再由散热罩和散热器同时向外界散发热量、达到上下两端同时散热，增大散热面积，大大提高散热效率、增强散热效果，所以，该LED照明灯具有散热效率较高的优点。

附图说明

图1是本发明LED照明灯第一实施例的剖面示意图。

图2是图1所示LED照明灯的立体图。

100LED灯  10LED芯片

20基板    30灯泡壳

40散热罩  50散热器

60灯头    21封装层

22伸出基板23电极

24金线

具体实施方式

图1所示为本发明LED照明灯剖面图。该LED照明灯100包括LED芯片10、基板20、灯泡壳30、散热罩40、散热器50、灯头60。该LED芯片10固定在该基板20上，该基板20固定在该灯泡壳30内，该基板20的两端分别与该散热罩40和该散热器50热连接，该散热罩40设置在该灯泡壳30的顶部，该灯泡壳30固定在该散热器50的上表面，该散热器50的底部与该灯头60连接。

该散热罩40为金属散热罩，该散热罩40为圆板状结构，该散热罩40的外径小于该灯泡壳30最大处的外径。该散热罩40嵌接在该灯泡壳30的顶面（如图1及图2所示），与该灯泡壳30构成一个底部开口的腔体，连接在该散热器50的上表面。该灯泡壳30上设有透光散射材料。

请参考图1，该基板20为条状的透明陶瓷基板。该基板20包括封装层21、多个金线23、上端22、下端26及两条电极24。该基板20上设有LED芯片10、该LED芯片10可以是多个LED芯片10，这些LED芯片10之间是通过金线23电连接，这些LED芯片10和金线23之间通过封装层21封装在该透明陶瓷基板20上。该封装层21为一圆柱状长条，其包覆所有的LED芯片10及LED芯片10周围的基板20。该封装层21还包括荧光粉层（图中未示出），该荧光粉层对应这些LED芯片10设置，该荧光粉层包覆这些LED芯片10及其周围的基板20。该基板20的上端22及下端26伸出该封装层21之外。该两条电极24的一端分别与这些LED芯片最外侧的金线23电连接，另一端分别与一个驱动电连接。该基板20的上端22与该散热罩40热连接，该下端26与该散热器50热连接（如图1所示）。