[发明专利]环型均温板结构及其制法有效
| 申请号： | 201310317261.1 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104344754A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 孙建宏 | 申请（专利权）人： | 讯强电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 516006*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环型均温 板结 及其 制法 | ||
1.一种环型均温板结构，其特征在于，包括：
一平板，具有一内侧面；以及
一盖板，其一侧具有凹陷空间，所述凹陷空间形成回路状，于所述凹陷空间外缘形成外板缘，又于所述凹陷空间内侧形成内板部，该盖板另一侧由所述凹陷空间围绕该内板部，以于相对该内板部上形成凹入区；
其中，该外板缘与该平板的内侧面相贴合，而该内板部则与该平板的内侧面相贴合，以于该平板与所述凹陷空间之间形成回路状腔室。
2.如权利要求1所述的环型均温板结构，其特征在于，所述凹陷空间为复数。
3.如权利要求2所述的环型均温板结构，其特征在于，所述复数的回路状凹陷空间相通。
4.如权利要求2所述的环型均温板结构，其特征在于，所述复数的回路状凹陷空间相区隔，以形成复数回路状腔室。
5.如权利要求1至4任一项所述的环型均温板结构，其特征在于，该内板部上设有复数的穿孔。
6.如权利要求5所述的环型均温板结构，其特征在于，所述腔室内壁设有毛细组织，并封存有工作流体。
7.如权利要求6所述的环型均温板结构，其特征在于，该腔室内设有蒸发部，以控制所述工作流体依单一方向作热交换作用。
8.如权利要求7所述的环型均温板结构，其特征在于，所述蒸发部为复数。
9.如权利要求6所述的环型均温板结构，其特征在于，该腔室能供所述工作流体作双向热交换作用。
10.一种环型均温板制法，其特征在于，步骤包括：
a)准备一平板、以及一与该平板相盖合的盖板；
b)所述盖板一侧冲制有回路状的凹陷空间，且所述凹陷空间外缘形成有外板缘，所述凹陷空间内侧形成有内板部；
c)将该平板与该盖板的外板缘与内板部相贴合，以于所述凹陷空间内形成回路状腔室，并对该腔室进行抽真空。
11.如权利要求10所述的环型均温板制法，其特征在于，步骤b)的所述凹陷空间为复数。
12.如权利要求11所述的环型均温板制法，其特征在于，所述复数的凹陷空间相通。
13.如权利要求11所述的环型均温板制法，其特征在于，所述复数的凹陷空间相区隔。
14.如权利要求10至13任一所述的环型均温板制法，其特征在于，步骤c)是于该内板部上设有复数的穿孔。
15.如权利要求14所述的环型均温板制法，其特征在于，步骤b)于所述腔室内壁设有毛细组织，并封存有工作流体。
16.如权利要求15所述的环型均温板制法，其特征在于，步骤b)的该腔室内设有蒸发部，以控制所述工作流体依单一方向作热交换作用。
17.如权利要求16所述的环型均温板制法，其特征在于，所述蒸发部为复数。
18.如权利要求15所述的环型均温板制法，其特征在于，步骤b)的该腔室能供所述工作流体作双向热交换作用。
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