[发明专利]环型均温板结构及其制法

说明书

技术领域

本发明与一种热传导元件有关，尤指一种环型均温板结构及其制法。

背景技术

一般板型热交换器大致包含均温板（vapor chamber）、扁状或板状热管（plate type heat pipe）等型态，其主要具有呈一扁平状的中空壳体，该壳体内形成腔室，以供设置毛细组织、工作流体，且通常会于其内部设置支撑结构，用以供板型热交换器进行内部除气作业时，避免因抽真空而导致呈扁平状的壳体表面产生凹陷等问题，以致板型热交换器在与如电子发热元件表面接触时，因前述凹陷问题而无法达到面与面的平整接触，造成接触上之间隙而增加空气介质、进而影响热传效果。

然而，以往上述的均温板或板状热管，其内部的支撑结构往往由复数柱状物分布于板体内所构成、或通过一薄型板片于其上连续弯折出波浪状结构，以作为支撑结构。但这些支撑结构有些不利于装配、有些在支撑强度或效果上欠佳；例如以复数柱状物分布所构成的支撑结构，由于各柱状物间无任何连结关系，以致不利于装配于板体内的对位上，而波浪状的支撑结构往往亦缺乏足够强度的支撑效果，因而产生了无法有效维持板体表面的平整度等问题。

有鉴于此，本发明人为改善并解决上述的缺失，于是特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于可提供一种环型均温板结构及其制法，其是通过于均温板一侧的板体上冲制有呈回路状的凹陷结构，以通过该凹陷结构的回路状形成必要的支撑效果，避免产生板体表面的平整度等问题。

本发明的另一目的，在于可提供一种环型均温板结构及其制法，其又可同时提供回路流道使均温板在进行热交换作用时，能便于控制其工作流体的流向，以期能达到更佳的热交换效果。

本发明的再一目的，在于可提供一种环型均温板结构及其制法，其还能在提供均温板以元件固定于适当位置处时，达到薄化的需求。

为了达成上述的目的，本发明提供一种环型均温板结构，其包括：

一平板，具有一内侧面；以及

一盖板，其一侧具有凹陷空间，所述凹陷空间形成回路状，于所述凹陷空间外缘形成外板缘，又于所述凹陷空间内侧形成内板部，该盖板另一侧由所述凹陷空间围绕该内板部，以于相对该内板部上形成凹入区；

其中，该外板缘与该平板的内侧面相贴合，而该内板部则与该平板的内侧面相贴合，以于该平板与所述凹陷空间之间形成回路状腔室。

所述的环型均温板结构，其中，所述凹陷空间为复数。

所述的环型均温板结构，其中，所述复数的回路状凹陷空间相通。

所述的环型均温板结构，其中，所述复数的回路状凹陷空间相区隔，以形成复数回路状腔室。

所述的环型均温板结构，其中，该内板部上设有复数的穿孔。

所述的环型均温板结构，其中，所述腔室内壁设有毛细组织，并封存有工作流体。

所述的环型均温板结构，其中，该腔室内设有蒸发部，以控制所述工作流体依单一方向作热交换作用。

所述的环型均温板结构，其中，所述蒸发部为复数。

所述的环型均温板结构，其中，该腔室能供所述工作流体作双向热交换作用。

本发明还提供一种环型均温板制法，其步骤包括：

a)准备一平板、以及一与该平板相盖合的盖板；

b)所述盖板一侧冲制有回路状的凹陷空间，且所述凹陷空间外缘形成有外板缘，所述凹陷空间内侧形成有内板部；

c)将该平板与该盖板的外板缘与内板部相贴合，以于所述凹陷空间内形成回路状腔室，并对该腔室进行抽真空。

所述的环型均温板制法，其中，步骤b)的所述凹陷空间为复数。

所述的环型均温板制法，其中，所述复数的凹陷空间相通。

所述的环型均温板制法，其中，所述复数的凹陷空间相区隔。

所述的环型均温板制法，其中，步骤c)是于该内板部上设有复数的穿孔。

所述的环型均温板制法，其中，步骤b)于所述腔室内壁设有毛细组织，并封存有工作流体。

所述的环型均温板制法，其中，步骤b)的该腔室内设有蒸发部，以控制所述工作流体依单一方向作热交换作用。

所述的环型均温板制法，其中，所述蒸发部为复数。

所述的环型均温板制法，其中，步骤b)的该腔室能供所述工作流体作双向热交换作用。