[发明专利]蚀刻剂组合物及使用其制造薄膜晶体管的方法在审
申请号: | 201310319674.3 | 申请日: | 2013-07-26 |
公开(公告)号: | CN103571495A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 金俸均;朴弘植;李旺宇;文英慜;尹升好;崔永株;金相佑;李骐范;李大雨;曹三永 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司;株式会社东进世美肯 |
主分类号: | C09K13/06 | 分类号: | C09K13/06;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 金拟粲 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 组合 使用 制造 薄膜晶体管 方法 | ||
1.蚀刻剂组合物,包括:
过硫酸铵(((NH4)2)S2O8)、基于唑的化合物、水溶性的胺化合物、含磺酸基团的化合物、含硝酸根的化合物、含磷酸根的化合物、含氯化物的化合物和剩余的水。
2.权利要求1的蚀刻剂组合物,进一步包括:
辅助氧化剂。
3.权利要求2的蚀刻剂组合物,其中
所述辅助氧化剂的含量为0.1重量%-2重量%。
4.权利要求3的蚀刻剂组合物,其中
所述辅助氧化剂包括选自如下的辅助氧化剂:磷酸(H3PO4)、硝酸(HNO3)、乙酸(CH3COOH)、高氯酸(HClO4)和过氧化氢(H2O2)。
5.权利要求1的蚀刻剂组合物,其中
所述过硫酸铵含量为0.1重量%-20重量%,所述基于唑的化合物含量为0.01重量%-2重量%,所述水溶性的胺化合物含量为0.1重量%-5重量%,所述含磺酸基团的化合物含量为0.1重量%-10重量%,和所述含硝酸根的化合物含量为0.1重量%-10重量%。
6.权利要求5的蚀刻剂组合物,其中
所述含磷酸根的化合物含量为0.1重量%-5重量%。
7.权利要求6的蚀刻剂组合物,其中
所述含氯化物的化合物含量为0.001重量%-1重量%。
8.权利要求1的蚀刻剂组合物,其中
所述基于唑的化合物包括选自如下的基于唑的化合物:苯并三唑、氨基四唑、咪唑和吡唑。
9.权利要求1的蚀刻剂组合物,其中
所述水溶性的胺化合物包括选自如下的水溶性的胺化合物:甘氨酸、亚氨基二乙酸、赖氨酸、苏氨酸、丝氨酸、天冬氨酸、对羟基苯基甘氨酸、二羟基乙基甘氨酸、丙氨酸、邻氨基苯甲酸、色氨酸、氨基磺酸、环己基氨基磺酸、脂族胺磺酸、牛磺酸、脂族胺亚磺酸和氨基乙烷亚磺酸。
10.权利要求1的蚀刻剂组合物,其中
所述含磺酸基团的化合物包括选自如下的含磺酸基团的化合物:甲磺酸(CH3SO3H)、苯磺酸(C6H5SO3H)和对甲苯磺酸(C7H7SO3H)。
11.权利要求1的蚀刻剂组合物,其中
所述含硝酸根的化合物包括选自如下的含硝酸根的化合物:硝酸铵(NH4NO3)、硝酸钙(Ca(NO3)2)、硝酸锌(Zn(NO3)2)、硝酸钠(NaNO3)、硝酸铝(Al(NO3)3)、硝酸钡(Ba(NO3)2)、硝酸铈(Ce(NO3)3)、硝酸铜(Cu(NO3)2)、硝酸铁(Fe(NO3)3)、硝酸锂(LiNO3)、硝酸镁(Mg(NO3)2)、硝酸锰(Mn(NO3)2)、硝酸银(AgNO3)和硝酸钾(KNO3)。
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