[发明专利]一种麦克风的封装结构及终端设备

权利要求书

1.一种麦克风的封装结构，其特征在于，包括：后壳和封装套，所述封装套包含基体，在基体的第一侧面上开设有设置麦克风的腔体，在基体的与所述第一侧面相对的第二侧面上开设有第一声音通道，所述第一声音通道的上段与所述腔体的下段贯通，所述麦克风的音孔与所述第一声音通道和腔体贯通的部分相对，在所述基体的下端面上开设有第二声音通道，所述第二声音通道与所述第一声音通道连通，所述基体设置在所述后壳中，所述后壳的下端部开设有散音孔，所述散音孔与所述第二声音通道的出音口相对。

2.如权利要求1所述的麦克风的封装结构，其特征在于，所述第一声音通道的下段与所述第二声音通道的入音口贯通，所述第二声音通道的入音口开设在与所述基体的第二侧面平行的平面上。

3.如权利要求1所述的麦克风的封装结构，其特征在于，在基体上所述第一侧面一侧还开设有设置麦克风所在主板的阶梯，在所述麦克风安装到所述腔体中后，所述主板设置在所述阶梯上，所述主板的麦克风所在的表面与开设阶梯后设置麦克风的腔体所在的表面密封；所述基体的第二侧面和下端面均与所述后壳的内壁密封。

4.一种麦克风的封装结构，其特征在于，包括：后壳和支架，所述后壳与麦克风所在的主板连接，将麦克风包围在所述后壳中，所述支架设置在所述后壳上与所述后壳形成音腔，将麦克风封装在所述音腔中，在所述后壳的下端部上开设有散音孔。

5.如权利要求4所述的麦克风的封装结构，其特征在于，所述后壳与主板之间密封连接。

6.一种终端设备，其特征在于，包括：麦克风、主板和麦克风的封装结构，所述麦克风的封装结构包括后壳和封装套，所述封装套包含基体，在基体的第一侧面上开设有设置麦克风的腔体，在基体的与所述第一侧面相对的第二侧面上开设有第一声音通道，所述第一声音通道的上段与所述腔体的下段贯通，所述麦克风的音孔与所述第一声音通道和腔体贯通的部分相对，在所述基体的下端面上开设有第二声音通道，所述第二声音通道与所述第一声音通道连通，所述基体设置在所述后壳中，所述后壳的下端部开设有散音孔，所述散音孔与所述第二声音通道的出音口相对。

7.如权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述第一声音通道的下段与所述第二声音通道的入音口贯通，所述第二声音通道的入音口开设在与所述基体的第二侧面平行的平面上。

8.如权利要求6所述的终端设备，其特征在于，在基体上所述第一侧面一侧还开设有设置麦克风所在主板的阶梯，在所述麦克风安装到所述腔体中后，所述主板设置在所述阶梯上，所述主板的麦克风所在的表面与开设阶梯后设置麦克风的腔体所在的表面密封；所述基体的第二侧面和下端面均与所述后壳的内壁密封。

9.一种终端设备，其特征在于，包括：麦克风、主板和麦克风的封装结构，所述麦克风的封装结构包括后壳和支架，所述后壳与麦克风所在的主板连接，将麦克风包围在所述后壳中，所述支架设置在所述后壳上与所述后壳形成音腔，将麦克风封装在所述音腔中，在所述后壳的下端部上开设有散音孔。

10.如权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述后壳与主板之间密封连接。