[发明专利]一种麦克风的封装结构及终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及终端设备中麦克风的安装方式，尤其涉及一种麦克风的封装结构及终端设备。

背景技术

手机等终端设备作为一种方便人们通信的工具，已成为日常生活中不可或缺的必需品，随着消费者生活水平的提高，对于音频质量的要求以及终端设备造型的要求越来越高，其中与通话密切相关的麦克风的通道设计越来越重要，特别是侧出音的方式和造型与音频质量关系越来越密切。

目前采用的麦克风通道设计主要应用在主板与后壳表面的距离H为4mm以上、3.5mm～4mm之间以及3mm～3.5mm之间的情况，在H更小的情况下，目前没有很好的设计方式，并且，目前针对H较小的情况，很多方式对麦克风孔的大小和位置要求比较高，一般要求孔的直径在1mm以上，在终端的厚度方向上位置比较靠后，经常在电池盖上，影响造型和音频效果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种麦克风的封装结构及终端设备，能够在主板与后壳表面的距离小于3毫米的情况下实现麦克风的封装。

为解决上述技术问题，本发明的一种麦克风的封装结构，包括：后壳和封装套，所述封装套包含基体，在基体的第一侧面上开设有设置麦克风的腔体，在基体的与所述第一侧面相对的第二侧面上开设有第一声音通道，所述第一声音通道的上段与所述腔体的下段贯通，所述麦克风的音孔与所述第一声音通道和腔体贯通的部分相对，在所述基体的下端面上开设有第二声音通道，所述第二声音通道与所述第一声音通道连通，所述基体设置在所述后壳中，所述后壳的下端部开设有散音孔，所述散音孔与所述第二声音通道的出音口相对。

进一步地，所述第一声音通道的下段与所述第二声音通道的入音口贯通，所述第二声音通道的入音口开设在与所述基体的第二侧面平行的平面上。

进一步地，在基体上所述第一侧面一侧还开设有设置麦克风所在主板的阶梯，在所述麦克风安装到所述腔体中后，所述主板设置在所述阶梯上，所述主板的麦克风所在的表面与开设阶梯后设置麦克风的腔体所在的表面密封；所述基体的第二侧面和下端面均与所述后壳的内壁密封。

进一步地，一种麦克风的封装结构，包括：后壳和支架，所述后壳与麦克风所在的主板连接，将麦克风包围在所述后壳中，所述支架设置在所述后壳上与所述后壳形成音腔，将麦克风封装在所述音腔中，在所述后壳的下端部上开设有散音孔。

进一步地，所述后壳与主板之间密封连接。

进一步地，一种终端设备，包括：麦克风、主板和麦克风的封装结构，所述麦克风的封装结构包括后壳和封装套，所述封装套包含基体，在基体的第一侧面上开设有设置麦克风的腔体，在基体的与所述第一侧面相对的第二侧面上开设有第一声音通道，所述第一声音通道的上段与所述腔体的下段贯通，所述麦克风的音孔与所述第一声音通道和腔体贯通的部分相对，在所述基体的下端面上开设有第二声音通道，所述第二声音通道与所述第一声音通道连通，所述基体设置在所述后壳中，所述后壳的下端部开设有散音孔，所述散音孔与所述第二声音通道的出音口相对。

进一步地，所述第一声音通道的下段与所述第二声音通道的入音口贯通，所述第二声音通道的入音口开设在与所述基体的第二侧面平行的平面上。

进一步地，在基体上所述第一侧面一侧还开设有设置麦克风所在主板的阶梯，在所述麦克风安装到所述腔体中后，所述主板设置在所述阶梯上，所述主板的麦克风所在的表面与开设阶梯后设置麦克风的腔体所在的表面密封；所述基体的第二侧面和下端面均与所述后壳的内壁密封。

进一步地，一种终端设备，包括：麦克风、主板和麦克风的封装结构，所述麦克风的封装结构包括后壳和支架，所述后壳与麦克风所在的主板连接，将麦克风包围在所述后壳中，所述支架设置在所述后壳上与所述后壳形成音腔，将麦克风封装在所述音腔中，在所述后壳的下端部上开设有散音孔。

进一步地，所述后壳与主板之间密封连接。

综上所述，本发明通过在封装套上开设腔体、第一声音通道和第二声音通道，后壳将封装套压紧到主板上封装麦克风，保证了可以在主板与后壳表面的距离小于3毫米时，实现麦克风的封装，并且封装套和后壳因为接触面面比较大所以密封更加可靠。

附图说明

图1为本发明实施方式的麦克风的封装结构的剖面图；

图2～3为本发明实施方式的麦克风的封装结构的立体分解图；

图4为本发明实施方式的封装套与主板之间密封的示意图；

图5为本发明实施方式的封装套与后壳之间密封的示意图；

图6为本发明实施方式的另一种麦克风的封装结构的剖面图。

具体实施方式