[发明专利]具有透镜组件的图像检测器及相关方法

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

衬底，包括介电层以及在所述介电层之上的多个导电迹线；

在所述衬底之上的图像传感器集成电路(IC)；以及

在所述衬底上方的透镜组件，包括：

在所述衬底上方的间隔物，

在所述间隔物之上的第一粘结层，

与所述图像传感器集成电路对准并且在所述第一粘结层之上的至少一个透镜，

围绕所述至少一个透镜和所述第一粘结层的外围表面的第二粘结层，以及

在所述至少一个透镜和所述第二粘结层之上的遮光件。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述间隔物、所述第二粘结层以及所述遮光件具有对准的外围表面。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第二粘结层包括不透明材料。

4.根据权利要求1所述的电子设备，还包括邻近所述衬底的另一集成电路；并且其中所述至少一个透镜包括与所述图像传感器集成电路对准的第一透镜以及与所述另一集成电路对准的第二透镜。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述另一集成电路包括光源集成电路和附加的图像传感器集成电路中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述至少一个透镜包括具有第一相对侧和第二相对侧的基部层，在所述第一相对侧上的凸透镜层，以及在所述第二相对侧上的凹透镜层。

7.根据权利要求1所述的电子设备，还包括在所述衬底与所述透镜组件之间的第三粘结层。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述衬底包括在所述介电层之上并且耦合至所述多个导电迹线的多个导电接触。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述至少一个透镜包括滤光透镜。

10.一种用于电子设备的透镜组件，所述电子设备具有包括介电层和在所述介电层之上的多个导电迹线的衬底、以及在所述衬底之上的图像传感器集成电路(IC)，所述透镜组件包括：

在所述衬底上方的间隔物；

在所述间隔物之上的第一粘结层；

与所述图像传感器集成电路对准并且在所述第一粘结层之上的至少一个透镜；

围绕所述至少一个透镜和所述第一粘结层的外围表面的第二粘结层；以及

在所述至少一个透镜和所述第二粘结层之上的遮光件。

11.根据权利要求10所述的透镜组件，其中所述间隔物、所述第二粘结层以及所述遮光件具有对准的外围表面。

12.根据权利要求10所述的透镜组件，其中所述第二粘结层包括不透明材料。

13.根据权利要求10所述的透镜组件，其中所述至少一个透镜包括具有第一相对侧和第二相对侧的基部层，在所述第一相对侧上的凸透镜层，以及在所述第二相对侧上的凹透镜层。

14.一种制作多个透镜组件的方法，包括：

利用第一粘结层将透镜晶片粘性接合到间隔物晶片，所述透镜晶片包括多个透镜；

形成穿过所述透镜晶片和所述第一粘结层延伸并且进入所述间隔物晶片的多个凹陷，每个凹陷在相邻透镜之间；

利用第二粘结层填充所述凹陷；

将遮光件晶片粘性接合到所述第二粘结层上；并且

对接合在一起的间隔物晶片、透镜晶片以及遮光件晶片进行划切以限定所述多个透镜组件。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述间隔物晶片包括多个开口；并且其中将所述透镜晶片粘性接合到所述间隔物晶片包括将所述多个开口与所述多个透镜对准。