[发明专利]具有透镜组件的图像检测器及相关方法

说明书

本发明公开了一种具有透镜组件的图像检测器及相关方法。图像检测器可以包括衬底、在衬底之上的图像传感器IC、以及在衬底上方的透镜组件。透镜组件可以包括在衬底上方的间隔物、在间隔物之上的第一粘结层、与图像传感器IC对准并且在第一粘结层之上的透镜、围绕透镜和第一粘结层的外围表面的第二粘结层、以及在透镜和第二粘结层之上的遮光件。

技术领域

本公开涉及传感器设备的领域，并且更具体地涉及接近检测器设备及相关方法。

背景技术

通常，电子设备包括一个或多个图像传感器模块以用于提供增强的媒体功能。例如，典型的电子设备可以利用图像传感器模块来用于相片捕捉和视频电话会议。某些电子设备包括诸如接近检测器之类为其它目的使用的另外的图像传感器设备。

例如，电子设备可以使用接近检测器以提供物体距离来向用于相机目的的图像传感器模块提供调焦调节。在移动设备应用中，接近检测器可以被用于检测何时用户的手在附近，藉此快速并且准确地将该设备从节能睡眠模式中唤醒。通常，接近检测器包括光源以及图像传感器，光源将辐射指向潜在的附近物体，图像传感器接收该附近物体反射的辐射。

例如，Brodie等人的第2009/0057544号美国专利申请被转让给本申请的受让人，其公开了一种用于移动设备的图像传感器模块。该图像传感器模块包括透镜、承载透镜的外壳、以及在透镜和外壳之上的透镜盖。图像传感器模块包括用于调节透镜的镜筒(barrel)机构。在包括一个或多个图像传感器模块的电子设备的制造期间，尤其是在大批量生产运行中，存在尽可能快地制造电子设备的愿望。

典型的图像传感器模块按照多步骤工艺制造。第一步骤包括半导体处理，以提供图像传感器集成电路(IC)。接下来的步骤包括对图像传感器IC进行某种形式的测试并且封装。图像传感器IC可以与透镜和可移动镜筒(如果需要)一起被组装成图像传感器模块。图像传感器模块的这一组装可以手动或经由机器操作。例如，在使用表面装配部件的电子设备中，拾取与放置(P&P)机器可以将部件组装到印刷电路板(PCB)上。这种单一封装的缺陷在于其可能相对低效并且还可能需要单独测试每个设备，从而增加了制造时间。

在Coffy等人的第2012/0248625号美国专利申请公开(其被转让给本申请的受让人)中，公开了一种图像传感器的方案。这种图像传感器包括透明支撑、透明支撑上的一对IC、以及在透明支撑上并且围绕该对IC的封装(encapsulation)材料。

现参照图1，示出了作为现有技术的用于接近检测器的透镜组件20。透镜组件20包括框架27、框架上的第一粘结层25、第一粘结层上的间隔物26、以及由间隔物承载的第一和第二透镜23a-23b。透镜组件20包括遮光件22以及在遮光件与第一和第二透镜23a-23b之间的第二粘结层24。透镜组件20包括在第一和第二透镜23a-23b外围的第一和第二树脂部分21、28。

发明内容

一般而言，一种电子设备可以包括包含介电层和在介电层之上的多个导电迹线的衬底、在衬底之上的图像传感器IC，以及在衬底上方的透镜组件。透镜组件可以包括在衬底上方的间隔物、在间隔物之上的第一粘结层、与图像传感器IC对准并且在第一粘结层之上的至少一个透镜、围绕至少一个透镜和第一粘结层的外围表面的第二粘结层、以及在至少一个透镜和第二粘结层之上的遮光件。有利地，透镜组件可以是机械上稳固并且易于制造的。

附图说明

图1是根据现有技术的透镜组件的示意性侧视图。

图2是根据本公开的电子设备的示意性侧视图。

图3是根据本公开的电子设备的另一实施例的示意性侧视图。

图4是根据本公开的电子设备的又一实施例的示意性侧视图。

图5-13是制作图2-3的电子设备的步骤的示意性侧视图。

具体实施方式