[发明专利]包括分布式二极管串的静电放电保护电路有效
申请号: | 201310325257.X | 申请日: | 2013-07-30 |
公开(公告)号: | CN103579225B | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | J·C·史密斯 | 申请(专利权)人: | 硅实验室股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 邢德杰 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 静电放电保护电路 集成电路 电源端子 二极管串 串联 节点耦合 导体 配置 申请 | ||
1.一种集成电路,包括:
第一端子;
第二端子;
第一多个二极管,其被串联安排在所述第一端子与电源端子之间;
第二多个二极管,其被串联安排在所述第二端子与所述电源端子之间;
导体,其被配置成将所述第一多个二极管内的第一节点耦合至所述第二多个二极管内的第二节点,使得所述第一多个二极管仅在所述第一节点与所述第二节点之间电耦合至所述第二多个二极管,所述第一节点位于所述第一多个二极管的第一二极管与所述第一多个二极管的最后一个二极管之间,所述第二节点位于所述第二多个二极管的第一二极管与所述第二多个二极管的最后一个二极管之间;以及
其中所述第一多个二极管和所述第二多个二极管中的至少一个包括锥形二极管串,所述锥形二极管串被串联安排且具有沿着所述锥形二极管串的长度的渐减的二极管尺寸。
2.如权利要求1所述的集成电路,其特征在于,所述第一端子和所述第二端子中的至少一个包括输入/输出接头焊盘。
3.如权利要求1所述的集成电路,其特征在于,所述第一多个二极管和所述第二多个二极管内的所述第一节点和所述第二节点的位置被编程以提供所选择的电荷耗散量。
4.如权利要求3所述的集成电路,其特征在于:
所述第一节点对应于与所述第一多个二极管中的所述第一二极管耦合的第二二极管的阴极端子;以及
所述第二节点对应于与所述第二多个二极管中的所述第一二极管耦合的第二二极管的阴极端子。
5.如权利要求1所述的集成电路,其特征在于,所述导体在所述第一多个二极管与所述第二多个二极管之间分布静电放电。
6.如权利要求1所述的集成电路,其特征在于,还包括:
第三端子;
串联安排的第三多个二极管,所述第三多个二极管包括与所述第三端子耦合的阳极端子且包括与电源端子耦合的阴极端子;以及
第二导体,其被配置成将所述第三多个二极管的第三节点耦合至所述第二多个二极管的所述第二节点。
7.一种集成电路,包括:
多个输入/输出焊盘,其包括第一输入/输出焊盘和第二输入/输出焊盘;
多个二极管,其包括:
所述多个二极管中的被耦合在所述第一输入/输出焊盘与节点之间的至少一个第一二极管;
所述多个二极管中的被耦合在所述第二输入/输出焊盘与所述节点之间的至少一个第二二极管;以及
耦合在所述节点与电源节点之间的二极管串电路,所述二极管串电路包括第二多个二极管,所述第二多个二极管被串联安排且具有沿着串联长度的渐减的二极管尺寸,所述二极管串电路由所述多个输入/输出焊盘中的至少一些共享以提供从所述第一输入/输出焊盘和所述第二输入/输出焊盘中的一个至所述电源节点的静电放电。
8.如权利要求7所述的集成电路,其特征在于,所述二极管串电路包括多个二极管串,所述多个二极管串与所述第二多个二极管在所述节点与所述电源节点之间并联耦合。
9.如权利要求8所述的集成电路,其特征在于,所述多个二极管串用于耗散在所述节点处接收的静电放电的一部分。
10.如权利要求8所述的集成电路,其特征在于,所述多个二极管串中的至少一个包括锥形二极管串。
11.如权利要求8所述的集成电路,其特征在于:
相应的多个二极管串中的至少一些包括具有第一尺寸的第一二极管以及具有第二尺寸的至少一个第二二极管;以及
所述第一尺寸大于所述第二尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的