[发明专利]打线结构的制法有效
| 申请号： | 201310325428.9 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104347439B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 林伟胜;洪隆棠;叶孟宏;谢智伦;朱育德 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 制法 | ||
【权利要求书】：
1.一种打线结构的制法，包括：
提供一具有多个焊垫的基板；以及
于至少一该焊垫的表面上以磨擦方式形成焊线的球端，且磨擦方式的进行依先由该焊垫的表面中心向该焊垫的表面周缘移动，再环绕该焊垫的表面周缘的弧线路径为之，其中，该环绕以顺时钟方向或逆时钟方向为之。
2.根据权利要求1所述的打线结构的制法，其特征在于，该焊垫的宽度小于40微米。
3.根据权利要求1所述的打线结构的制法，其特征在于，形成该焊线的材质为铜、银或金。
4.根据权利要求1所述的打线结构的制法，其特征在于，该制法还包括于形成该球端后，压固该球端于该焊垫上。
5.根据权利要求1所述的打线结构的制法，其特征在于，该制法还包括于形成该球端后，由该球端延伸形成焊线的线体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
