[发明专利]柔性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：

提供一柔性线路板，该柔性线路板包括基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、以及分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层，该柔性线路板具有电磁屏蔽形成区及与该电磁屏蔽形成区相邻的普通区；

在该第一覆盖层上开设开孔，以露出部分该第一导电线路层，该开孔位于所述电磁屏蔽形成区；

通过无电镀的方法在该第一覆盖层的表面、该开孔的内侧面及露出于该开孔的第一导电线路层的表面形成连续的第一晶种层，以及在该第二覆盖层的表面形成连续的第二晶种层；

通过电镀在该第一晶种层对应于该电磁屏蔽形成区的表面形成镀覆铜层并电镀填充该开孔以形成电连接该电磁屏蔽层和该第一导电线路层；及

去除该第二晶种层及该第一覆盖膜表面的对应于该普通区的第一晶种层，从而在该电磁屏蔽形成区内形成由该第一晶种层和镀覆铜层共同构成的电磁屏蔽结构，从而形成柔性电路板。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在形成电磁屏蔽层和导电孔后，进一步在该电磁屏蔽层上形成防焊层，以保护该电磁屏蔽层。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，通过电镀在该第一晶种层对应于该电磁屏蔽形成区的表面形成镀覆铜层并电镀填充该开孔之前包括步骤：

在该第一晶种层表面形成第一光致抗蚀剂层，及在该第二晶种层表面形成第二光致抗蚀剂层，该第一光致抗蚀剂层覆盖该第一晶种层对应于该普通区的表面，并露出该第一晶种层对应于该电磁屏蔽形成区的表面，该第二光致抗蚀剂层覆盖整个第二晶种层的表面；

在通过电镀在该第一晶种层对应于该电磁屏蔽形成区的表面形成镀覆铜层并电镀填充该开孔之后及去除该第二晶种层及该第一覆盖膜表面的对应于该普通区的第一晶种层之前，还包括步骤：

去除该第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层。

4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，露出于该开孔的部分第一导电线路层为接地线。

5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该基底层为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层。