[发明专利]柔性电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板及其制作方法。

背景技术

随着柔性电路板内的导电线路越来越密集，导电线路会产生大量的电磁场而影响其它电子设备；另外，其它电子设备产生的电磁辐射也可能会影响到柔性电路板，从而产生杂散讯号的干扰，给电子产品的使用带来不利，所以，在柔性电路板上通常会设计电磁屏蔽结构。通常的做法是，在柔性电路板制作完成后，在柔性电路板其中一表面的整面或对应于密集线路的区域贴附导电布。该导电布包括金属屏蔽层、形成于该金属屏蔽层一侧表面的各向异性导电胶，及形成于该金属屏蔽层另一侧表面的保护层，该各向异性导电胶粘接于柔性电路板的表面并与柔性电路板的内部线路导通，该金属屏蔽层用于屏蔽柔性电路板内部线路对外界的电磁干扰以及外部电磁场对柔性电路板内部的电磁干扰，该保护层用于保护该金属屏蔽层。然而，这种导电布为少数厂商所垄断，成本较高。

发明内容

因此，有必要提供一种成本较低的具有电磁屏蔽功能的柔性电路板及其制作方法。

一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性线路板，该柔性线路板包括基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、以及分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层；在该第一覆盖层上开设开孔，以露出部分该第一导电线路层；及通过电镀的方法在该第一覆盖层表面形成镀覆铜层以形成电磁屏蔽层，并填充该开孔以形成电连接该电磁屏蔽层和该第一导电线路层，从而形成柔性电路板。

一种柔性电路板，包括：基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层、形成于该开孔内的导电孔以及形成于该第一覆盖层表面的电磁屏蔽层。该第一覆盖层定义开孔以露出部分该第一导电线路层。该电磁屏蔽层包括与该第一覆盖层相邻的晶种层及形成于该晶种层上的镀覆铜层，该导电孔包括内层的晶种层及外层的镀覆铜层。

相对于现有技术，所述的电磁屏蔽层及电连接于第一导电线路层的导电孔均包括分别采用无电镀和电镀的方法形成的晶种层和镀覆铜层，无电镀和电镀方法为电路板制作方法中常用的线路层的常用制作方法，制作成本较低。

附图说明

图1是本发明实施例提供的柔性线路板俯视图。

图2是图1所示的柔性线路板剖视图。

图3是在图2的柔性线路板开设多个开孔后的剖视图。

图4是图3的柔性线路板的相对两侧无电铜形成第一铜层后的剖视图。

图5是在图4的柔性线路板两侧的第一铜层上形成光致抗蚀剂层后的剖视图。

图6是去除图5中的形成有开孔一侧的部分光致抗蚀剂层后露出第一铜层后的剖视图。

图7是在图6的露出的第一铜层表面电镀形成第二铜层后的剖视图。

图8是去除图7中的剩余的光致抗蚀剂层后的剖视图。

图9是去除图8中暴露的第一铜层后形成电磁屏蔽层后的剖视图。

图10是在图9中的电磁屏蔽层上形成防焊层后形成的柔性电路板的剖视图。

图11是图10中的柔性电路板的俯视图。

主要元件符号说明

柔性线路板 10

基底层 11

第一导电线路层 12

接地线 122

第二导电线路层 13

第一覆盖膜 14

第二覆盖膜 15

电磁屏蔽形成区 16

普通区 17

开孔 142

第一晶种层 18

第二晶种层 19

第一光致抗蚀剂层 20

第二光致抗蚀剂层 21

镀覆铜层 22

电磁屏蔽结构 23

导电孔 25

电磁屏蔽层 24

防焊层 26

柔性电路板 100

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1至图11，本发明实施例提供一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：

第一步，请参阅图1和图2，提供一柔性线路板10。