[发明专利]半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

一第一基板，具有一表面及一第一电性接点；

一第一突出部，位于该第一基板的该表面上；

一导电柱，电性连结该第一电性端点，其中该导电柱包含一端部及至少一侧面，该侧面的一部分被该第一突出部包覆，而该侧面的另一部分凸出于该第一突出部；

一第二基板，具有相对的一第一表面与一第二表面，其中该第二基板的该第一表面与该第一基板的该表面彼此相对；

一第二突出部，形成于该第二基板的该第一表面上且具有一容置凹部；

一焊料，容置于该容置凹部内；

一第二电性接点，形成于该第二基板的该第二表面，且电性连接于该焊料；

一芯片，设于该第一基板与该第二基板之间；

一黏合层，包覆该芯片且黏合该第一基板的该表面与该第二基板的该第一表面并围绕该导电柱的该另一部分；

其中，该导电柱的该端部位于该容置凹部内而与该焊料对接。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一突出部围绕成一第一凹部，该芯片位于该第一凹部内。

3.如权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该第二突出部围绕成一第二凹部，该芯片的一部份位于第一凹部内，而该芯片的另一部份位于第二凹部内。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该导电柱具有一端面，该端面与该容置凹部的一槽底面之间具有一间隔。

5.如权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，该焊料经由该间隔物理 连结该导电柱的该端面与该容置凹部的该槽底面。

6.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一突出部具有一表面面向该第二基板，该导电柱突出超过该第一突出部的该表面，而该第二突出部具有一表面面向该第一基板，该黏合层直接黏合该第一突出部的该表面与该第二突出部的该表面。

7.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二基板具有一外侧面，该导电柱具有一第一侧面及一第二侧面，其中该第二基板的该外侧面与该第一侧面的距离大于该第二基板的该外侧面与该第二侧面的距离，该黏合层与该第一侧面接触的面积大于该黏合层与该第二侧面接触的面积。

8.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该焊料直接包覆该导电柱的整个侧面，其中该黏合层直接包覆部分该焊料。

9.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该黏合层直接包覆部分该导电柱与部分该焊料。

10.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一突出部防焊层。

11.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一突出部一环形基板，该导电柱形成于该环形基板。

12.如权利要求11所述的半导体封装件，其特征在于，该环形基板包括一孔洞，该孔洞形成于该环形基板内部，并包围该导电柱的该侧面的该部分。

13.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该黏合层非导电胶或非导电膜。

14.一种半导体封装件的制造方法，包括：

提供一第一基板，该第一基板具有一表面且包括一第一电性接点，该表面上形成有一第一突出部，其中该第一突出部包覆部分一导电柱，该导电柱电性连接该第一电性接点，该导电柱包括一端面及一侧面，该侧面的一部分被该第一突出部包覆，而该侧面的另一部分突出于第一突出部；

提供一第二基板，该第二基板具有相对的一第一表面与一第二表面，该第二基板的该第一表面与该第一基板的该表面彼此相对，该第一表面上形成有一焊料及一第二突出部，其中该第二突出部具有一容置凹部，该焊料容置于该容置凹部内；

设置一芯片于该第一基板或该第二基板上；

形成一黏合体于该芯片、该第一基板或该第二基板上，该黏合体包覆该芯片；

对接该第一基板与该第二基板，使该导电柱经由该容置凹部与该焊料对接，并使该黏合体于压力下黏合该第一基板及该第二基板并围绕部分该焊料、该导电柱的该侧面的该另一部分及该芯片；以及

固化该黏合体形成一黏合层。