[发明专利]一种印制电路板及其盘中孔的制作方法、以及印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板的盘中孔的制作方法，其特征在于，该方法包括：

在电路板上制作厚铜区域对应的盘中孔，对所述电路板进行沉铜和电镀处理，使所述盘中孔的孔铜厚度达到第一孔铜厚度范围；

将干膜覆盖在电镀处理后的电路板的外表面，将与盘中孔的孔口区域重叠的干膜去除；

对覆盖干膜的电路板的盘中孔进行镀孔处理，使所述盘中孔的孔铜厚度大于第二孔铜厚度阈值；

去除电路板上的干膜，对所述盘中孔进行塞孔，并在所述盘中孔表面形成焊盘。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将与盘中孔的孔口区域重叠的干膜去除，具体包括：

去除的干膜的面积小于盘中孔的孔口面积。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述盘中孔的第一孔铜厚度在25μm～35μm之间。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二孔铜厚度阈值为50μm～100μm。

5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述对所述盘中孔进行塞孔处理包括：

采用真空塞孔的方法，对所述盘中孔进行树脂塞孔处理。

6.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，对覆盖干膜的电路板的盘中孔进行镀孔处理具体为：采用脉冲电镀的方式进行镀孔。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除电路板上的干膜之后，对所述盘中孔进行塞孔处理之前，还包括：

去除镀孔处理后的盘中孔的孔口位置突出的铜。

8.一种具有盘中孔的印制电路板的制作方法，其特征在于，包含权1～7任一所述局部厚铜盘中孔的制作方法，所述印制电路板的制作方法进一步包括：

在对所述盘中孔进行塞孔处理之后，

在电路板上的制作其他孔，对所述孔进行孔金属化处理；

对所述孔金属化处理后的电路板进行外层图形转移处理。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述对盘中孔进行塞孔处理之后，在电路板上的制作其他孔之前，还包括：

判断电路板的外表面的面铜厚度是否大于设定的面铜厚度阈值，若大于，则对电路板的外表面的面铜进行减铜处理。

10.一种具有盘中孔的印制电路板，其特征在于，该电路板含有权利要求1～9任一所述的方法制作形成的印制电路板。