[发明专利]一种印制电路板及其盘中孔的制作方法、以及印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板及其盘中孔的制作方法、以及印制电路板。

背景技术

在印制电路板中较厚的铜层可以加强电路板电流传输的稳定性，同时可以改善电路板的散热能力。因此，当需要电路板具有高可靠的耐电压能力、稳定的传输能力以及良好的散热能力时，电路板中的部分孔会设计成局部厚铜，同时为了降低电路板的布线密度，以及提升散热能力，可将这些局部厚铜孔设计为盘中孔。

如图1所示，为现有技术中印制电路板的局部厚铜盘中孔的制作方法，该方法包括：

步骤101：对基板进行开料、内层图形转移、棕化、及压合处理，形成多层电路板；

步骤102：对多层电路板进行钻孔处理，钻出所需局部厚铜区域对应的盘中孔；

步骤103：对钻出的盘中孔进行孔内金属化处理，然后对所述多层电路板进行第一次电镀处理，使盘中孔达到要求孔铜厚度；

步骤104：对达到要求孔铜厚度的盘中孔进行塞孔处理；

步骤105：对塞孔处理后的多层印制电路板的外层进行减铜处理，形成印制电路板的局部厚铜盘中孔。

上述具有印制电路板的局部厚铜盘中孔的制作方法中，为了使盘中孔的孔铜厚度达到需要的厚度，需要对多层电路板进行较长时间的电镀处理，但由于进行电镀处理时间长，电路板长时间处于通电的电镀液中，电路板烧板的可能性也相应升高，导致多层电路板的废板率升高；并且对盘中孔进行电镀时，采用整版电镀，由于电镀时间较长，使多层电路板的面铜厚度过厚，使形成较小线路的电路板的难度增加；且电镀处理后，需要对面铜进行减铜处理，减铜量较大，容易造成面铜均匀性不高等问题，导致电路板电流传输的稳定性，及电路板的散热能力降低。

因此，现有的印制电路板的局部厚铜盘中孔的制作方法，电镀时间较长，导致电路板的废板率升高，并且对面铜的减铜量较大，容易造成面铜均匀性不高，导致电路板电流传输的稳定性，及电路板的散热能力降低。

发明内容

本发明实施例提供了一种印制电路板及其盘中孔的制作方法、以及印制电路板，以解决现有的制作含局部厚铜盘中孔的印制电路板时，对面铜的减铜量大，电镀时间较长等问题。

本发明实施例提供了一种印制电路的盘中孔的制作方法，该方法包括：

在电路板上制作厚铜区域对应的盘中孔，对电路板进行沉铜和电镀处理，使盘中孔的孔铜厚度达到第一孔铜厚度范围；

将干膜覆盖在电镀处理后的电路板的外表面，将与盘中孔的孔口区域重叠的干膜去除；

对覆盖干膜的电路板的盘中孔进行镀孔处理，使盘中孔的孔铜厚度大于第二孔铜厚度阈值；

去除电路板上的干膜，对所述盘中孔进行塞孔处理，并在所述盘中孔表面形成焊盘。

上述实施例由于对盘中孔进行镀孔处理时，在电路板的外表面覆盖一层干膜，因此对盘中孔进行镀孔处理时，不会增加电路板的面铜厚度，避免了对电路板的面铜进行减铜处理；并且对盘中孔进行镀孔处理时，只有电路板的盘中孔与电镀液接触，电路板的其他位置覆盖有干膜，避免了电路板长时间电镀导致烧板的问题。

较佳地，去除的干膜的面积小于盘中孔的孔口面积。电路板上电镀的面铜被干膜覆盖，在盘中孔进行电镀处理时，除的干膜的面积小于盘中孔的孔口面积，因此不会增加电路板面铜的厚度，使电路板的面铜的减铜量减小，或不需要对电路板的面铜进行减铜处理。

本发明实施例中所述盘中孔的第一孔铜厚度在25μm～35μm之间。由于第一次电镀，盘中孔的孔铜厚度较小，电路板的面铜厚度也可以控制在合理的厚度范围内，既避免了由于电镀时间过长导致烧板的问题，又合理的控制了面铜的厚度，减少了减铜处理。

进一步的，对所述盘中孔采用真空塞孔的方法，进行树脂塞孔处理。由于真空树脂塞孔能力较强，覆盖干膜的电路板的盘中孔即使出现孔径小，两头小中间大的情况，也能保证树脂塞孔后，孔内树脂平整、无气泡和空洞。

较佳地，去除电路板上的干膜之后，对所述盘中孔进行塞孔处理之前，还包括：去除镀孔处理后的盘中孔的孔口位置突出的铜；保证盘中孔的孔口位置与电路板面铜之间的平整性。

本发明实施例提供了一种具有局部厚铜盘中孔的印制电路板的制作方法，该方法包括印制电路板的盘中孔的制作方法，还进一步包括：

在对所述盘中孔进行塞孔处理之后，

在电路板上的制作其他孔，对所述孔进行孔金属化处理；

对所述孔金属化处理后的电路板进行外层图形转移处理。