[发明专利]一种隔离式COB光源模组的制作方法无效
| 申请号： | 201310330736.0 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103413885A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 陈志威;高艳春;夏雪松 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 cob 光源 模组 制作方法 | ||
1.一种隔离式COB光源模组的制作方法，其特征在于：其包括以下步骤：
固晶步骤：在基板的固晶位上点液态固晶胶，将LED芯片贴装在固晶位上，再将基板进行烘烤，以使得固晶胶固化；
焊线步骤：将金线的一端焊接于该固晶位的焊盘上，将金线的另一端焊接于该LED芯片的端子上；
围坝安装步骤：将有机硅胶在基板上进行点胶以形成一环状的围坝，且所有LED芯片均位于该围坝内；
硅胶隔离层制作步骤：将液态硅胶滴于该围坝内，使得液态硅胶覆盖所有LED芯片，再将基板进行烘烤以使得围坝内的液态硅胶固化形成硅胶隔离层；
硅胶荧光层制作步骤：将荧光粉与液态硅胶按预设比例掺和搅匀得到液态荧光硅胶，再将预设量的液态荧光硅胶滴于该硅胶隔离层上，将基板进行烘烤，以使得液态荧光硅胶固化形成硅胶荧光层。
2.如权利要求1所述的隔离式COB光源模组的制作方法，其特征在于：硅胶荧光层制作步骤包括以下子步骤：
点胶步骤：将荧光粉与液态硅胶按预设比例掺和搅匀得到液态荧光硅胶，再将液态荧光硅胶滴于硅胶隔离层上；
第一次烘烤步骤：将基板放置于烤箱内进行烘烤，烘烤温度为85摄氏度，烘烤时间为1小时；
第二次烘烤步骤：将基板放置于烤箱内进行烘烤，烘烤温度为150摄氏度，烘烤时间为2小时，以使得液态荧光硅胶固化形成硅胶荧光层。
3.如权利要求2所述的隔离式COB光源模组的制作方法，其特征在于：硅胶荧光层的厚度为0.5mm至0.8mm。
4.如权利要求2所述的隔离式COB光源模组的制作方法，其特征在于：该基板上设有若干均匀分布的固晶位，每一固晶位包括贴装盘、正极焊盘和负极焊盘，该贴装盘位于正极焊盘和负极焊盘之间；该固晶步骤包括以下子步骤：
点胶步骤：在固晶位的贴装盘上点液态固晶胶；
贴装步骤：将LED芯片贴装在贴装盘上，LED芯片的正极端和负极端分别正对对应固晶位的正极焊盘和负极焊盘；
烘烤步骤：将基板放置在烤箱内进行烘烤，烘烤温度为145摄氏度至155摄氏度，烘烤时间为2小时。
5.如权利要求1所述的隔离式COB光源模组的制作方法，其特征在于：硅胶隔离层制作步骤包括以下子步骤：
点胶步骤：将液态硅胶滴于该围坝内，待态硅胶完全覆盖所有LED芯片并均匀分布于该围坝内时，停止点胶；
第一次烘烤步骤：将基板放置于烤箱内进行烘烤，烘烤温度为85摄氏度，烘烤时间为1小时；
第二次烘烤步骤：将基板放置于烤箱内进行烘烤，烘烤温度为150摄氏度，烘烤时间为2小时，以使得围坝内的硅胶固化形成一硅胶隔离层。
6.如权利要求5所述的隔离式COB光源模组的制作方法，其特征在于：硅胶隔离层的厚度为0.85mm至1.05mm。
7.如权利要求1所述的隔离式COB光源模组制作方法，其特征在于：该围坝的高度为1.5mm至2.5mm。
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