[发明专利]一种隔离式COB光源模组的制作方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种隔离式COB光源模组的制作方法。

 

背景技术

利用传统COB光源模组制作方法所制作出的COB光源一般包括多个蓝光LED芯片，LED芯片上覆盖有黄色荧光粉硅胶层。蓝光LED芯片所发出的蓝光激发黄色荧光粉发出黄绿光，该黄绿色光与蓝光LED芯片发出的蓝光混合而成白光。该LED芯片直接与荧光粉接触，由于LED芯片使用时本身为发热体，使得荧光粉在长期使用过程中受热影响而导致光衰比较严重，从而影响到LED的品质。另外， LED芯片使用过程中，蓝光激发荧光粉会产生能量损耗，进而产生热量，该热量与LED芯片所产生的热量积聚于该荧光粉硅胶层内，由于硅胶是不良散热体，使得该荧光粉硅胶层的温度可高达到220℃，这个温度会在很大程度上影响LED芯片的寿命和品质。此热效应降低了荧光粉的量子效率，进而影响到整体的发光效率。另外，传统COB光源模组制作方法所制作出的荧光粉硅胶层内残留有空气，使得荧光粉硅胶层内有多个气泡，影响COB光源的光学品质。

 

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的旨在于提供一种可解决上述技术问题的隔离式COB光源模组的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种隔离式COB光源模组的制作方法，包括以下步骤：

固晶步骤：在基板的固晶位上点液态固晶胶，将LED芯片贴装在固晶位上，再将基板进行烘烤，以使得固晶胶固化；

焊线步骤：将金线的一端焊接于该固晶位的焊盘上，将金线的另一端焊接于该LED芯片的端子上；

围坝安装步骤：将有机硅胶在基板上进行点胶以形成一环状的围坝，且所有LED芯片均位于该围坝内；

硅胶隔离层制作步骤：将液态硅胶滴于该围坝内，使得液态硅胶覆盖所有LED芯片，再将基板进行烘烤以使得围坝内的液态硅胶固化形成硅胶隔离层；

硅胶荧光层制作步骤：将荧光粉与液态硅胶按预设比例掺和搅匀得到液态荧光硅胶，再将预设量的液态荧光硅胶滴于该硅胶隔离层上，将基板进行烘烤，以使得液态荧光硅胶固化形成硅胶荧光层。

进一步地，硅胶荧光层制作步骤包括以下子步骤：

点胶步骤：将荧光粉与液态硅胶按预设比例掺和搅匀得到液态荧光硅胶，再将液态荧光硅胶滴于硅胶隔离层上；

第一次烘烤步骤：将基板放置于烤箱内进行烘烤，烘烤温度为85摄氏度，烘烤时间为1小时；

第二次烘烤步骤：将基板放置于烤箱内进行烘烤，烘烤温度为150摄氏度，烘烤时间为2小时，以使得液态荧光硅胶固化形成硅胶荧光层。

进一步地，硅胶荧光层的厚度为0.5mm至0.8mm。

进一步地，该基板上设有若干均匀分布的固晶位，每一固晶位包括贴装盘、正极焊盘和负极焊盘，该贴装盘位于正极焊盘和负极焊盘之间；该固晶步骤包括以下子步骤：

点胶步骤：在固晶位的贴装盘上点液态固晶胶；

贴装步骤：将LED芯片贴装在贴装盘上，LED芯片的正极端和负极端分别正对对应固晶位的正极焊盘和负极焊盘；

烘烤步骤：将基板放置在烤箱内进行烘烤，烘烤温度为145摄氏度至155摄氏度，烘烤时间为2小时。

进一步地，硅胶隔离层制作步骤包括以下子步骤：

点胶步骤：将液态硅胶滴于该围坝内，待态硅胶完全覆盖所有LED芯片并均匀分布于该围坝内时，停止点胶；

第一次烘烤步骤：将基板放置于烤箱内进行烘烤，烘烤温度为85摄氏度，烘烤时间为1小时；

第二次烘烤步骤：将基板放置于烤箱内进行烘烤，烘烤温度为150摄氏度，烘烤时间为2小时，以使得围坝内的硅胶固化形成一硅胶隔离层。

进一步地，硅胶隔离层的厚度为0.85mm至1.05mm。

进一步地，该围坝的高度为1.5mm至2.5mm。

本发明的有益效果如下：

1、上述方法所制得的COB光源模组的硅胶隔离层将LED芯片与该硅胶荧光层隔离开，使得硅胶荧光层远离发热体，进而避免LED芯片所发出的热量与该硅胶荧光层产生的热量相聚集造成硅胶荧光层高温，且可避免硅胶荧光层的温度影响到LED芯片20，有利于延长LED芯片的使用寿命。