[发明专利]烧结多孔砖及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201310331009.6 申请日: 2013-08-01
公开(公告)号: CN103396097A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 李正全 申请(专利权)人: 徐州宇新墙体材料有限公司
主分类号: C04B33/132 分类号: C04B33/132;C04B33/135;C04B38/00
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 顾进
地址: 221616 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 烧结 多孔 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种烧结多孔砖,其特征是:按重量份数包括粘土50~60份,粉煤灰20~35份,煤矸石15~22份,氧化钙3~5份,氟硅酸钠1~4份。

2.一种烧结多孔砖的制造方法,其特征是:该方法包括如下步骤:

(1)粉碎:将粘土粉碎至不小于300目,粉煤灰、煤矸石、氧化钙和氟硅酸钠分别粉碎到不小于200目;

(2)混料:按照重量份数取步骤(1)中粉碎好的粘土50~60份,粉煤灰20~35份,煤矸石15~22份,氧化钙3~5份,氟硅酸钠1~4份,加水60-80份,加入搅拌机中充分搅拌混合;

(3)用成型机压成多孔砖的坯料;

(4)陈化,在常温下陈化4-7天;

(5)烧结:将陈化好的坯料送入窑炉烧结,烧结温度820~980℃,升温速率1~3℃/分钟,保温时间3-5小时;

(6)室温冷却,制得成品。

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