[发明专利]热电材料的层状微结构中层面的相对取向的调控方法有效

专利信息
申请号: 201310331085.7 申请日: 2013-08-01
公开(公告)号: CN103526061A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 何琴玉;张勇;钟斌;刘俊明;贺冠南;李炜;王银珍 申请(专利权)人: 华南师范大学
主分类号: C22C1/05 分类号: C22C1/05
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 林丽明
地址: 510631 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 热电 材料 层状 微结构 层面 相对 取向 调控 方法
【权利要求书】:

1.一种热电材料里的层状微区之间的相对取向的调控方法,所述热电材料是Cu2Se基材料,其特征在于调控方法包括有如下步骤:

1)将Cu2Se的原材料(Cu,Se)混合后熔融成块;将熔融后的块体按照如下摩尔比例混合:Cu2Se块体:M=1:x,混合后在惰性气体保护下将混合物通过机械球磨至颗粒大小为10-500nm的粉末,x的范围在0.001-0.005, M=Cu,Al,Te,Co;

2)将球磨好的粉末在惰性气体保护下装入石墨模具中;

3)用直流热压快速烧结炉在520-650℃下热压烧结粉末,压力控制在80-200MPa,调节直流电流或者电压,使热压的升温速度控制在60-300℃/min,最高温度保温时间控制在1-10分钟,获得具有层状微结构的Cu2Se基块体材料;电流方向和压力方向保持一致。

2.根据权利要求1所述的热电材料中层状微区之间的相对取向的调控方法,其特征在于上述步骤3)中,若要使整个热压后的块体材料中层状微区之间的层面方向一致,则调节压力为160~200MPa,升温速度为60~100℃/min;或者调节压力为80~130Mpa,升温速度为250~300℃/min.除此之外上述步骤3)中所限定范围内的压力与升温速度的其他组合都使得热压后的块体材料的层状微区的方向不一致。

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