[发明专利]一种柔性基板封装结构及其封灌方法

权利要求书

1.一种柔性基板封装结构，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有中央芯片、第一芯片和第二芯片，其特征在于：所述中央芯片上对应所述柔性基板两端在所述中央芯片上的弯曲位置设置有mold塑胶层，所述中央芯片和所述mold塑胶层上设置有片胶层，所述mold塑胶层两侧通过所述柔性基板弯曲成型所述第一芯片和所述第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片成型在所述mold塑胶层两侧所述中央芯片上的所述片胶层上。

2.根据权利要求1所述一种柔性基板封装结构，其特征在于：所述中央芯片的长度等于所述第一芯片、所述第二芯片和所述mold塑胶层的总长度。

3.一种实现权利要求1的柔性基板封装结构的封灌方法，其特征在于：其包括以下步骤：

（1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片设置在与柔性基板上，与柔性基板进行二维封装；

（2）、中央芯片上表面进行一次molding，成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；

（3）、mold塑胶层及中央芯片上表面涂贴片胶层；

（4）、对所述柔性基板连同所述第一芯片和所述第二芯片弯折固定，

固化；

所述第一芯片和所述第二芯片放置在mold塑胶层结构两侧所述中央芯片上的所述片胶层上；

（5）对步骤（4）中成型柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行灌封，固化，完成。

4.一种柔性基板封装长条结构，其特征在于：其包括多个权利要求1所述的柔性基板封装结构，所述柔性基板为整体结构。

5.一种实现权利要求4的柔性基板封装长条结构的封灌方法，其特征在于：其包括以下步骤：

（1）、多个中央芯片、第一芯片和第二芯片在柔性基板上对应进行二维封装；

（2）、整条柔性基板的中央芯片上表面进行一次成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；

（3）、在整条柔性基板的mold塑胶层及中央芯片上表面涂贴片胶层；

（4）、对整条柔性基板连同所述第一芯片和所述第二芯片弯折固定，固化，

所述第一芯片和所述第二芯片分别对应放置在mold塑胶层结构两侧中央芯片上的片胶层上，成型柔性基板封装长条结构；

（5）、对将步骤（4）中成型的柔性基板封装长条结构两侧弯折边角处进行灌封，固化，完成。

6.根据权利要求5所述的一种柔性基板封装长条结构的封灌方法，其特征在于：在步骤（3）中成型的整条柔性基板两头边角处切除两窄条，在步骤（4）中，整条柔性基板两头边角处切除两窄条自然折叠成型灌封口。

7.根据权利要求5或者6所述的一种柔性基板封装长条结构的封灌方法，其特征在于：将步骤（5）中成型的柔性基板封装长条结构切割成为独立的基板封装结构。