[发明专利]一种柔性基板封装结构及其封灌方法

说明书

技术领域

本发明涉及微电子行业基板封装技术领域，具体涉及一种柔性基板封装结构及其封灌方法。

背景技术

随着微电子技术的发展，微电子处理功能的复杂、多样化，使得微电子中基板中电子元件的集成密度越来越大，势必了增加了微电子封装体的体积，影响了微电子基板的封装和携带，现有技术中发展了一种柔性电子技术，微电子基板采用柔性基板，柔性基板不但具有传统刚性基板的绝缘性的特点，还具有柔韧性等刚性基板所不具有的特点，使得基板本身具有可折叠性，大大减小了封装体的体积，保证了微电子基板的封装和携带，见图1，在现有的利用柔性材料，通过弯折构成三维堆叠结构的封装体中，由于弯折后的柔性基板接缝1不闭合，因此进行内部灌封时，灌封材料经常从此缝隙中漏出，对基板其他区域，尤其是测试pad、UBM等位置构成污染，影响后续的植球及测试工艺进行。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种柔性基板封装结构及其封灌方法，可以有效防止灌封材料的泄露，避免了泄露的灌封材料对基板其他区域构成污染，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行。

其技术方案是这样的：一种柔性基板封装结构，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有中央芯片、第一芯片和第二芯片，中央芯片上对应所述柔性基板两端在所述中央芯片上的弯曲位置设置有mold塑胶层，所述中央芯片和所述mold塑胶层上设置有片胶层，所述mold塑胶层两侧通过所述柔性基板弯曲成型所述第一芯片和所述第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片成型在所述mold塑胶层两侧所述中央芯片上的所述片胶层上。

其进一步在于，所述中央芯片的长度等于所述第一芯片、所述第二芯片和所述mold塑胶层的总长度。

本发明还提供了一种柔性基板封装结构的封灌方法，其包括以下步骤：

（1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片设置在与柔性基板上，与柔性基板进行二维封装；

（2）、中央芯片上表面进行molding，成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；

（3）、mold塑胶层及中央芯片上表面涂贴片胶层；

（4）、对所述柔性基板连同所述第一芯片和所述第二芯片弯折固定，固化。所述第一芯片和所述第二芯片放置在mold塑胶层结构两侧所述中央芯片上的所述片胶层上，成型柔性基板封装结构；

（5）对成型柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行灌封，固化，完成。

本发明还提供了一种柔性基板封装长条结构，其包括多个上述的柔性基板封装结构，所述柔性基板为整体结构。

其进一步在于：所述柔性基板封装长条结构两侧分别设置有灌封口。

一种柔性基板封装长条结构的封灌方法，其包括以下步骤：

（1）、多个中央芯片、第一芯片和第二芯片在柔性基板上对应进行二维封装；

（2）、整条柔性基板的中央芯片上表面进行一次成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；

（3）、在整条柔性基板的mold塑胶层及所有中央芯片上表面涂贴片胶层；

（4）、对整个柔性基板连同第一芯片和所述第二芯片弯折固定，固化，第一芯片和第二芯片放置在mold塑胶层结构两侧中央芯片上的片胶上，成型柔性基板封装长条结构；

（6）、对将步骤（5）中成型的柔性基板封装长条结构两侧弯折边角处7进行灌封，固化，完成；

其进一步特征在于：在步骤（3）中成型的整条柔性基板两头边角处切除两窄条，在步骤（4）中，整条柔性基板两头边角处切除两窄条自然折叠成型灌封口；

其进一步特征在于：将步骤（6）中成型的柔性基板封装长条结构切割成为独立的柔性基板封装结构。

本发明的上述结构中，中央芯片上对应柔性基板两端在中央芯片上的弯曲位置设置有mold塑胶层，中央芯片和mold塑胶层上设置有片胶层， mold塑胶层两侧通过柔性基板弯曲成型第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片成型在mold塑胶层两侧中央芯片上的片胶层上，由于mold塑胶层的密封作用，弯折后的柔性基板接缝自然密封，在成型的封装体进行内部灌封时，有效防止灌封材料的泄露，避免了泄露的灌封材料对基板其他区域构成污染，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行。

附图说明

图1为现有的柔性基板封装结构示意图；

图2为本发明柔性基板封装结构示意图；

图3为本发明柔性基板封装结构的封灌方法示意图；

图4为多个中央芯片、第一芯片和第二芯片在柔性基板上进行二维封装示意图；