[发明专利]一种调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法

权利要求书

1.一种调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一确定一种切割方法的工作台速度，线速度，钢线张力，浆料温度，浆料流量和导轮槽距；

步骤二在步骤一的切割方法下逐步增加旧砂浆使用比例，进行硅片切割，并对切割好的硅片进行质量检测；

步骤三依据上述的质量检测结果得到硅片质量合格时的最高旧砂浆使用比例值，并检测此比例下的砂浆微粉含量范围、碳化硅破碎磨损程度范围和中值直径增值范围，得到该工艺参数下的砂浆微粉含量极限范围、碳化硅破碎磨损程度极限范围；

步骤四针对上述质量检测的硅片质量不合格时的最低旧砂浆使用比例值，通过降低工作台速度参数、提高线速度参数、提高钢线张力参数，提高浆料流量参数，降低浆料温度参数进行工艺调整，使该比例值下切割好的硅片质量合格，并记录此时的工作台速度，线速度，钢线张力，浆料温度和浆料流量；

步骤五在上述记录的工作台速度，线速度，钢线张力，浆料温度和浆料流量下，逐步增加旧砂浆使用比例，进行硅片切割，并对切割好的硅片进行质量检测；

步骤六依据上述的质量检测结果得到硅片质量合格时的最高旧砂浆使用比例值，并检测此比例下的砂浆微粉含量范围、碳化硅破碎磨损程度范围，得到该工艺参数下的砂浆微粉含量极限范围、碳化硅破碎磨损程度极限范围；

步骤七重复步骤四至步骤六。

2.根据权利要求1所述的调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法，其特征在于，通过步骤一至步骤七，得到不同工艺参数下的砂浆微粉含量极限范围、碳化硅破碎磨损程度极限范围。

3.根据权利要求1所述的调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法，其特征在于，所述步骤一中，工作台速度290um/min、线速度13.4m/s、设定钢线张力23N、浆料温度23℃、浆料流量140kg/min、导轮槽距355um。

4.根据权利要求3所述的调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法，其特征在于，所述步骤三中的最高旧砂浆使用比例值为：新砂浆体积：旧砂浆体积=42:9。

5.根据权利要求4所述的调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法，其特征在于，所述步骤三中的砂浆微粉含量极限范围8.3%-8.5%，碳化硅破碎磨损程度极限范围为：圆度增值范围为2.1%-2.4%、中值直径增值极限范围3.5%-3.6%。

6.根据权利要求5所述的调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法，其特征在于，所述步骤四中的最低旧砂浆使用比例值为：新砂浆体积：旧砂浆体积=40:12。

7.根据权利要求6所述的调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法，其特征在于，所述步骤四记录的工作台速度275um/min、线速度13.6m/s、设定钢线张力24N、浆料温度21℃、浆料流量145kg/min、导轮槽距355um。

8.根据权利要求7所述的调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法，其特征在于，所述步骤六中的最高旧砂浆使用比例值为：新砂浆体积：旧砂浆体积=38:15。

9.根据权利要求8所述的调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法，其特征在于，所述步骤六中的砂浆微粉含量极限范围8.7%-9%，碳化硅破碎磨损程度极限范围为：圆度增值范围为2.3%-2.6%、中值直径增值极限范围3.6%-3.7%。

10.根据权利要求1所述的调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法，其特征在于，所述旧砂浆为切割一次后的旧浆料。