[发明专利]一种调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法

说明书

技术领域

本发明涉及硅片切割领域，特别是涉及一种调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法。

背景技术

由于光伏行业竞争日益激烈，任何环节的成本降低都将促使用整体环节的成本降低，才能使用生产的产品具有竞争力。

对于硅片切割，应用最多的是多线切割技术，该技术将开方处理后的单晶棒料通过玻璃板固定在不锈钢工件上，然后放置到切割机的相应区域。导轮经过开槽工艺处理在轮体上刻有与所使用切割线直径相适合的精密线槽，钢线通过来回顺序缠绕在个导轮的线槽上而形成上下两个平行线网。发动机带动导轮旋转,导轮带动切割钢线高速走动，线速一般为每秒5到25米。在工作台两侧的砂嘴将砂浆均匀地喷在线网上，砂浆是由碳化硅（SiC）颗粒与聚乙二醇（PEG）悬浮液组成的混合液。随着切割线进入晶棒进行切割作业。同时晶棒随工作台缓慢向下推进，晶棒完全通过线网,上千的晶片便切割完成。太阳能硅片的切割其实是钢线带着碳化硅微粉在切，所以微粉的粒型及粒度是硅片表片的光洁程度和切割能力的关键。粒型规则，切出来的硅片表明就会光洁度很好；粒度分布均匀，就会提高硅片的切割能力，旧砂浆中的微粉由硅片切割过程中产生的硅粉、铁粉组成。

然而由于全新砂浆切割完一次后，旧砂浆中碳化硅的切割能力还较强，只是旧砂浆中的微粉含量较高影响了整体砂浆的悬浮性能，以及部分微粉会包裹碳化硅表面，从而降低了砂浆的整体切割能力。目前行业内普遍采用提高砂浆回收产品的使用比例、单纯降低新砂浆更新量的方式降低硅片加工的砂浆制造费用。由于提高回收产品使用比例的方式，回收产品加工费用昂贵，因此降低硅片加工成本空间有限。以及通过单纯降低砂浆更新量的方式，微粉含量、碳化硅的磨损破碎程度都会显著增大，由于砂浆的微粉含量极限、碳化硅的磨损破碎程度极限的影响，通过单纯降低新砂浆更新量的方式也已经达到极限。随着硅片切割工艺、原材料的不断发展进步，如何对旧砂浆进行二次回收利用，提高旧砂浆使用比例，并匹配优化切割工艺，最终满足生产需要，来实现经济效益的提高成为本领域迫切需要解决的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法，从而降低硅片加工的砂浆制造费用，最终降低硅片切割加工成本。

为实现上述发明目的，本发明所提供的技术方案为：

一种调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法，包括以下步骤：

步骤一确定一种切割方法的工作台速度，线速度，钢线张力，浆料温度，浆料流量和导轮槽距；

步骤二在步骤一的切割方法下逐步增加旧砂浆使用比例，进行硅片切割，并对切割好的硅片进行质量检测；

步骤三依据上述的质量检测结果得到硅片质量合格时的最高旧砂浆使用比例值，并检测此比例下的砂浆微粉含量范围、碳化硅破碎磨损程度范围和中值直径增值范围，得到该工艺参数下的砂浆微粉含量极限范围、碳化硅破碎磨损程度极限范围；

步骤四针对上述质量检测的硅片质量不合格时的最低旧砂浆使用比例值，通过降低工作台速度参数、提高线速度参数、提高钢线张力参数，提高浆料流量参数，降低浆料温度参数进行工艺调整，使该比例值下切割好的硅片质量合格，并记录此时的工作台速度，线速度，钢线张力，浆料温度和浆料流量；

步骤五在上述记录的工作台速度，线速度，钢线张力，浆料温度和浆料流量下，逐步增加旧砂浆使用比例，进行硅片切割，并对切割好的硅片进行质量检测；

步骤六依据上述的质量检测结果得到硅片质量合格时的最高旧砂浆使用比例值，并检测此比例下的砂浆微粉含量范围、碳化硅破碎磨损程度范围，得到该工艺参数下的砂浆微粉含量极限范围、碳化硅破碎磨损程度极限范围；

步骤七重复步骤四至步骤六。

进一步地，通过步骤一至步骤七，得到不同工艺参数下的砂浆微粉含量极限范围、碳化硅破碎磨损程度极限范围。

进一步地，所述步骤一中，工作台速度290um/min、线速度13.4m/s、设定钢线张力23N、浆料温度23℃、浆料流量140kg/min、导轮槽距355um。

进一步地，所述步骤三中的最高旧砂浆使用比例值为：新砂浆体积：旧砂浆体积=42:9.

进一步地，所述步骤三中的砂浆微粉含量极限范围8.3%-8.5%，碳化硅破碎磨损程度极限范围为：圆度增值范围为2.1%-2.4%、中值直径增值极限范围3.5%-3.6%。

进一步地，所述步骤四中的最低旧砂浆使用比例值为：新砂浆体积：旧砂浆体积=40:12.