[发明专利]治具制作方法和治具有效
| 申请号： | 201310337422.3 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN104345189B | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 王远;顾世旭;王达国;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R3/00 | 分类号： | G01R3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种治具制作方法，包括如下步骤：
通过镜像布设印刷电路板上测试点的分布：获取已有的治具和空的印刷电路板，将已有的治具上的测试点镜像到空的印刷电路板上；
按照所述测试点的分布放置焊盘和通讯接口；
连通所述焊盘和通讯接口；
将顶针放置于所述焊盘上，使所述顶针通过所述焊盘与所述印刷电路板焊接；
所述连通所述焊盘和通讯接口的步骤为：在所述印刷电路板上走线，通过所述走线连通所述焊盘和通讯接口。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述走线由铜箔制成。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通讯接口为RS-232接口。
4.一种治具，其特征在于，包括印刷电路板、按照测试点的分布通过焊盘焊接于所述印刷电路板上的顶针和通讯接口，测试点的分布通过已有的治具到空的印刷电路板的镜像得到，所述焊盘和所述通讯接口相连通，所述焊盘和通讯接口之间在所述印刷电路板上通过走线连通。
5.根据权利要求4所述的治具，其特征在于，所述走线由铜箔制成。
6.根据权利要求4所述的治具，其特征在于，所述通讯接口为RS-232接口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市共进电子股份有限公司，未经深圳市共进电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310337422.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
