[发明专利]治具制作方法和治具

说明书

本发明提供了一种治具制作方法和治具。所述方法包括：通过镜像布设印刷电路板上测试点的分布；按照所述测试点的分布放置焊盘和通讯接口；连通所述焊盘和通讯接口；将顶针放置于所述焊盘上，使所述顶针通过所述焊盘与所述印刷电路板焊接。所述治具包括印刷电路板、按照测试点的分布通过焊盘焊接于所述印刷电路板上的顶针和通讯接口，所述焊盘和所述通讯接口相连通。

技术领域

本发明涉及测试工具，特别是涉及一种治具制作方法和治具。

背景技术

随着通信技术的发展，电子产品越来越广泛地应用于人们的生活中。为了避免元器件存在故障的电子产品落入用户手中，电子产品在出厂之前常常需要使用治具对其进行测试。因此，将需要制作用于进行测试的治具。传统的治具制作方法大都是手工放置顶针和通讯接口固定于亚克力板上的一定位置中，采用胶水固定，并且每一个顶针都手工缠绕连接线，以使得顶针和通讯接口相连接得到进行测试的治具。

然而，这一传统的治具制作方法由于需要手工完成，将存在着成本高和制作效率低的缺陷。

发明内容

基于此，有必要针对传统的治具制作方法中成本高和制作效率低的技术问题，提供一种能降低成本和提高制作效率的治具制作方法。

此外，还有必要提供一种能降低成本和提高制作效率的治具。

一种治具制作方法，包括如下步骤：

通过镜像布设印刷电路板上测试点的分布；

按照所述测试点的分布放置焊盘和通讯接口；

连通所述焊盘和通讯接口；

将顶针放置于所述焊盘上，使所述顶针通过所述焊盘与所述印刷电路板焊接。

在其中一个实施例中，所述连通所述焊盘和通讯接口的步骤为：

在所述印刷电路板上走线，通过所述走线连通所述焊盘和通讯接口。

在其中一个实施例中，所述走线由铜箔制成。

在其中一个实施例中，所述通讯接口为RS-232接口。

一种治具，包括印刷电路板、按照测试点的分布通过焊盘焊接于所述印刷电路板上的顶针和通讯接口，所述焊盘和所述通讯接口相连通。

在其中一个实施例中，所述焊盘和通讯接口之间在所述印刷电路板上通过走线连通。

在其中一个实施例中，所述走线由铜箔制成。

在其中一个实施例中，所述通讯接口为RS-232接口。

上述治具制作方法和治具，通过镜像布设印刷电路板上测试点的分布，按照该测试点的分布放置相互连通的焊盘和通讯接口，进而将顶针放置于焊盘上，不需要手工确定顶针所在的位置，也不需要对顶针手工缠绕连接线即可完成治具的制作，大大地降低了成本，并且提高了治具的制作效率。

附图说明

图1为一个实施例中治具制作方法的流程图。

具体实施方式

如图1所示，在一个实施例中，一种治具制作方法，包括如下步骤：

步骤S110，通过镜像布设印刷电路板上测试点的分布。

本实施例中，获取已有的治具和空的印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，将已有的治具上的测试点镜像到空的印刷电路板上，以实现空的印刷电路板上测试点的布设。该测试点为印刷电路板上的ICT(In-Circuit Test，在线测试)位置。