[发明专利]激光加工装置及具有图案的基板的加工条件设定方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其具备：

射出源，射出激光；

载台，能固定具有图案的基板，该具有图案的基板是在单结晶基板上将多个单位元件图案二维地反复配置而成；

能藉由使前述射出源与前述载台相对移动以将前述激光一边沿既定的加工预定线扫描、一边照射于前述具有图案的基板，其特征在于：

能执行龟裂伸展加工，其是以藉由前述激光的各个单位脉冲光而形成于前述具有图案的基板的加工痕沿前述加工预定线位于离散处的方式照射前述激光，使龟裂从各个前述加工痕在前述具有图案的基板伸展；

且进一步具备

摄影手段，能拍摄载置于前述载台的前述具有图案的基板；以及

偏置条件设定手段，是设定偏置条件，该偏置条件是用以在前述龟裂伸展加工时使前述激光的照射位置从前述加工预定线偏置；

前述偏置条件设定手段，在将前述具有图案的基板的一部分位置设定为前述偏置条件设定用的前述龟裂伸展加工的执行位置，对前述执行位置进行前述偏置条件设定用的前述龟裂伸展加工即暂态加工后，

使前述摄影手段拍摄在使焦点对准于前述具有图案的基板表面的状态下拍摄前述暂态加工的前述执行位置而取得第1摄影影像，且在使焦点对准于已进行前述暂态加工时的前述激光的焦点位置的状态下拍摄前述暂态加工的前述执行位置而取得第2摄影影像；

根据从前述第1摄影影像特定的从藉由前述暂态加工形成的加工痕伸展的龟裂的终端的位置坐标与根据从前述第2摄影影像特定的前述暂态加工的加工痕的位置坐标的差分值，在前述龟裂伸展加工时特定应使前述激光的照射位置偏置的方向。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，前述偏置条件设定手段，根据藉由在前述第1摄影影像与前述第2摄影影像的各个中沿前述暂态加工时的加工方向计算像素值而取得的计算设定档，特定在前述暂态加工时产生的前述龟裂的终端的位置坐标与前述暂态加工时的前述加工痕的位置坐标。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，前述偏置条件设定手段，是根据预先取得的作为前述龟裂开始点加工的对象的前述具有图案的基板的个体信息，决定在前述龟裂伸展加工时使前述激光的照射位置从前述加工预定线偏置时的偏置量。

4.一种具有图案的基板的加工条件设定方法，是设定进行加工时的加工条件的方法，该加工是藉由对在单结晶基板上将多个单位元件图案二维地反复配置而成的具有图案的基板照射激光光以将前述具有图案的基板单片化，其特征在于：

将前述具有图案的基板单片化的加工，是以藉由前述激光的各个单位脉冲光而形成于前述具有图案的基板的加工痕沿前述加工预定线位于离散处的方式照射前述激光，使龟裂从各个前述加工痕在前述具有图案的基板伸展的龟裂伸展加工；

且具备：偏置条件设定步骤，是在前述龟裂开始点加工前，设定用以在前述龟裂伸展加工时使前述激光的照射位置从前述加工预定线偏置的偏置条件；

前述偏置条件设定步骤，具备：

暂态加工步骤，在将前述具有图案的基板的一部分位置设定为前述偏置条件设定用的前述龟裂伸展加工的执行位置，对前述执行位置进行前述偏置条件设定用的前述龟裂伸展加工即暂态加工；

摄影步骤，使既定的摄影手段拍摄在使焦点对准于前述具有图案的基板表面的状态下拍摄前述暂态加工的前述执行位置而取得第1摄影影像，且在使焦点对准于已进行前述暂态加工时的前述激光的焦点位置的状态下拍摄前述暂态加工的前述执行位置而取得第2摄影影像；以及

偏置方向特定步骤，根据从前述第1摄影影像特定的从藉由前述暂态加工形成的加工痕伸展的龟裂的终端的位置坐标与根据从前述第2摄影影像特定的前述暂态加工的加工痕的位置坐标的差分值，在前述龟裂伸展加工时特定应使前述激光的照射位置偏置的方向。

5.根据权利要求4所述的具有图案的基板的加工条件设定方法，其中，前述偏置方向特定步骤中，根据藉由在前述第1摄影影像与前述第2摄影影像的各个中沿前述暂态加工时的加工方向计算像素值而取得的计算设定档，特定在前述暂态加工时产生的前述龟裂的终端的位置坐标与前述暂态加工时的前述加工痕的位置坐标。

6.根据权利要求4或5所述的具有图案的基板的加工条件设定方法，其中，前述偏置条件设定步骤，进一步具备根据预先取得的作为前述龟裂开始点加工的对象的前述具有图案的基板的个体信息，决定在前述龟裂伸展加工时使前述激光光的照射位置从前述加工预定线偏置时的偏置量。