[发明专利]激光加工装置及具有图案的基板的加工条件设定方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在分割于单结晶基板上将多个单位图案二维地反复配置而成的具有图案的基板时设定加工条件的方法，特别是涉及一种激光加工装置的加工条件的设定方法。

背景技术

LED元件，例如是以下述流程制造，也即将在蓝宝石单结晶等基板(晶圆、母基板)上将LED元件的单位图案二维地反复形成而成的具有图案的基板(具有LED图案的基板)，以设为格子状的被称为切割道(Street)的分割预定区域加以分割并单片化(芯片化)。此处，所谓切割道是藉由分割而成为LED元件的两个部分的间隙部分的宽度狭窄区域。

作为这种分割用的手法，已有一种公知的手法，是藉由将脉冲宽度为psec等级的超短脉冲光的激光以各个单位脉冲光的被照射区域沿加工预定线位于离散处的条件加以照射，以沿形成加工预定线(通常为切割道中心位置)形成分割用的起点(参照例如专利文献1)。专利文献1所揭示的手法中，是藉由在各个单位脉冲光的被照射区域形成的加工痕之间产生因劈开或裂开而形成的龟裂伸展(裂痕伸展)，沿该龟裂分割基板，来实现单片化。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2001-131256号公报

发明内容

[发明所欲解决的问题]

如上述的具有图案的基板中，通常是沿与设于蓝宝石单结晶基板的定向平面(orientation flat)平行的方向及与此方向正交的方向配置单位图案而成。因此，这种具有图案的基板中，切割道是延伸于与定向平面(orientation flat)平行的方向及与此方向垂直的方向而成。

在以如专利文献1所揭示的手法分割这种具有图案的基板的情形，当然会沿平行于定向平面的切割道与垂直于定向平面的切割道照射激光。这种情形下，伴随激光的照射的自加工痕的龟裂的伸展不仅在也是加工预定线的延伸方向的激光的照射方向(扫描方向)产生，也在基板的厚度方向产生。

不过，相比较于在沿平行于定向平面的切割道照射激光时在基板厚度方向的龟裂伸展是从加工痕产生于垂直方向，当以相同照射条件沿垂直于定向平面的切割道照射激光时，龟裂并非在垂直方向而是伸展于从垂直方向倾斜的方向，这种差异已可由过去经验得知。而且，这种龟裂倾斜的方向，虽在相同的晶圆面内会一致，但有随各个具有图案的基板而不同的情形。

此外，作为用于具有图案的基板的蓝宝石单结晶基板，虽除了c面或a面等结晶面的面方位与主面法线方向一致以外有时会使用以在主面内垂直于定向平面的方向作为倾斜轴而使该些结晶面的面方位相对主面法线方向倾斜的所谓赋予倾斜角(off angle)的基板(亦称为off基板)，但上述的沿垂直于定向平面的切割道照射激光时的龟裂的倾斜不论是否是off基板均会产生，此点已由本发明的发明者确认。

另一方面，从LED元件的微小化或每一基板面积的撷取个数提升等的要求来看，切割道的宽度较窄是比较理想的。然而，当以这种切割道的宽度狭窄的具有图案的基板为对象适用专利文献1所揭示的手法时，垂直于定向平面的切割道，有可能产生倾斜而伸展的龟裂不位于该切割道的宽度内而到达邻接的作为LED元件的区域的不良情形。这种不良情形的产生，由于成为使LED元件的良率降低的要因，因此并非理想。

为了抑制这种良率的降低，虽必须在加工各个具有图案的基板时特定龟裂倾斜的方向，并对应于此来设定加工条件例如加工位置，但在LED元件的量产过程中，为了使加工生产性提升，被要求迅速地进行对各个具有图案的基板的加工条件的设定。

本发明有鉴于上述课题而完成，其目的在于提供一种新的激光加工装置及具有图案的基板的加工条件设定方法，所要解决的技术问题是使其能以将具有图案的基板良好地单片化的方式设定加工条件。

[解决问题的技术手段]