[发明专利]多层电路基板

权利要求书

1.一种绝缘体层和导体层交替叠层而成的多层电路基板，其特征在于，具备：

形成有第一传输线路和第二传输线路的第一导体层；

隔着绝缘体层与第一导体层相对的第二导体层；和

第三导体层，其隔着绝缘体层与第二导体层相对，形成有经由通孔导体与所述第一导体层的第二传输线路电连接而成的迂回线路，用于使所述第二传输线路与第一传输线路交叉，

在所述第二导体层，至少在与所述迂回线路相对的位置形成有接地导体，

所述第一传输线路形成为与第二传输线路的交叉部的线路宽度比其它部位的宽度窄，

所述第二导体层的接地导体至少在与第二传输线路的交叉部以外的与第一传输线路相对的位置形成有图案空缺部，

在所述第三导体层，在与第一导体层的第一传输线路相对的位置形成有接地导体。

2.如权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于：

具备隔着绝缘体层与第三导体层相对、并且至少在与所述迂回线路相对的位置形成有接地导体的第四导体层。

3.如权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于：

在所述第一导体层，多个第一传输线路以相互并行走线的方式形成，并且在多个第一传输线路之间形成有与第一传输线路并行走线的第一接地线路，

第二导体层的接地导体，包括在所述图案空缺部中以与所述第一接地线路相对的方式形成的第二接地线路。

4.如权利要求3所述的多层电路基板，其特征在于：

所述第二接地线路的宽度比所述第一接地线路的宽度宽。

5.如权利要求1～4中任一项所述的多层电路基板，其特征在于：

具备比所述第一导体层至第三导体层的任一导体层的厚度都厚的芯层，

在该芯层形成有凹部或贯通孔，在该凹部或贯通孔中埋设有电子部件。

6.一种高频电路模块，其特征在于：

在所述权利要求1～5中任一项记载的多层电路基板安装有电子部件。