[发明专利]多层电路基板

说明书

本发明在于提供一种多层电路基板，能够容易地应对薄型化、高密度化且适用于高频电路。该多层电路基板具备：形成有第一传输线路（211～213）和第二传输线路（215）的第一导体层（151），隔着绝缘体层（132）与第一导体层（151）相对的第二导体层（152），隔着绝缘体层（133）与第二导体层（152）相对、形成有经由通孔导体（171、172）与上述第一导体层（151）的第二传输线路（215）电连接而成的迂回线路（230），用于使上述第二传输线路（215）与第一传输线路（211～213）交叉，在上述第二导体层（152），至少在与上述迂回线路（230）相对的位置形成有接地导体（320），上述第一传输线路（211～213）形成为与第二传输线路（215）的交叉部的线路宽度比其它部位的宽度窄。

技术领域

本发明涉及导体层和绝缘体层交替叠层而成的多层电路基板，特别涉及适于高频电路的电路图案的结构。

背景技术

目前，作为在多层电路基板中使传输线路交叉的技术，已知有例如专利文献1中记载的技术。在专利文献1中记载的技术中，通过相对于在电路基板上的导体层形成的一方的传输线路，在其它的导体层形成另一方的传输线路，由此实现传输线路的交叉。另外，在专利文献1中记载的技术中，为了传送高频信号，在传输线路之间夹设有形成有面积充分大的接地导体的导体层。由此，使传输线路作为微带线(Microstrip Line)发挥作用，使传输线路具有规定的特性阻抗。另外，通过该接地导体，防止串扰(cross talk)等传输线路间的干扰，换言之，确保传输线路间的隔离(isolation)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-368507号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1中所记载的结构，难以充分应对近年来对多层电路基板的薄型化、高密度化的要求。即，要使多层电路基板薄型化，则需要降低绝缘体层的厚度，但是，专利文献1中所记载的结构中，简单地仅使绝缘体层变薄，则存在改变了传输线路的特性阻抗的问题。作为决定特性阻抗的参数之一可以列举接地导体和传输线路间的电容值，该电容值以接地导体和传输线路间的距离作为参数之一被决定。因此，由于绝缘体层变薄，电容值增大，由此，特性阻抗降低，为了解决这个问题，可以考虑减少多层电路基板的层数来确保绝缘体层的厚度，但是，该方法由于减少能够形成电路图案的总面积，难以实现高密度化。作为其他的方法，有减小传输线路的线宽来调整特性阻抗的方法，但是，线路宽度变细则直流电阻成分增加，存在传输损失变大的问题。因此，隔着多个薄的绝缘体层使传输线路和接地图案相对来形成微带线。另外，在一方的传输线路与另一方的传输线路交叉的部位，为了防止干扰，需要夹设接地导体层。因此，导致层数进一步增加，对薄型化造成障碍。另外，由于层数增加，存在基板价格变高的问题。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够应对薄型化、高密度化且适于高频电路的多层电路基板。

用于解决课题的方法

为了实现上述目的，本发明的多层电路基板，特征在于：在绝缘体和导体层交替叠层而成的多层电路基板中，具备：形成有第一传输线路和第二传输线路的第一导体层；隔着绝缘体层与第一导体层相对的第二导体层；和第三导体层，其隔着绝缘体层与第二导体层相对，形成有经由通孔导体与上述第一导体层的第二传输线路电连接而成的迂回线路，用于使上述第二传输线路与第一传输线路交叉，在上述第二导体层，至少在与上述迂回线路相对的位置形成有接地导体，上述第一传输线路形成为与第二传输线路的交叉部的线路宽度比其它部位的宽度窄。