[发明专利]软硬结合电路板及制作方法

权利要求书

1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤:

提供一个软性电路板, 包括暴露区及连接于暴露区相对两侧的第一压合区和第二压合区;

在软性电路板的相对两侧分别形成第一覆盖层和第二覆盖层，所述第一覆盖层和第二覆盖层均覆盖软性电路板的暴露区，并且覆盖与暴露区的两端相连的部分第一压合区和部分第二压合区；

提供第一压合胶片、第二压合胶片、第一铜箔和第二铜箔，所述第一压合胶片具有与暴露区对应的第一开口，所述第二压合胶片具有与暴露区对应的第二开口；

堆叠并压合第一铜箔、第一压合胶片、软性电路板、第二压合胶片及第二铜箔得到多层基板，所述第一开口与第二开口均与所述暴露区相对应，所述第一压合胶片与位于第一压合区和第二压合区的第一覆盖层相接触，所述第二压合胶片与位于第一压合区和第二压合区的第二覆盖层相接触；以及

选择性去除部分第一铜箔制作形成第三导电线路层，同时将暴露区对应的第一铜箔去除，选择性去除部分第二铜箔制作形成第四导电线路层，同时将暴露区对应的第二铜箔去除，暴露出软性电路板的暴露区。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆盖层延伸至第一压合区和第二压合区的长度分别为0.3毫米至1毫米。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在形成第三导电线路层和第四导电线路层之前，还包括形成导电通孔，形成所述导电通孔包括步骤：

在多层基板内形成通孔；

在所述通孔的内壁形成金属镀层，以得到导电通孔。

4.如权利要求3所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述金属镀层还形成于第一铜箔和第二铜箔的表面，在形成第三导电线路层时，还一并去除覆盖于第一铜箔表面的部分金属镀层，在形成第四导电线路层时，还一并去除覆盖于第二铜箔表面的部分金属镀层。

5.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，还包括在第三导电线路层一侧形成第一防焊层，在第四导电线路层一侧形成第二防焊层。

6.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，采用蚀刻的方式去除暴露区对应的第一铜箔和第二铜箔。

7.一种软硬结合电路板，其包括软性电路板、第一覆盖层、第二覆盖层、第一压合胶片、第二压合胶片、第三导电线路层和第四导电线路层，所述软性电路板包括依次连接的暴露区及连接于暴露区相对两端的第一压合区和第二压合区，所述第一覆盖层和第二覆盖层形成于软性电路板的相对两侧，所述第一覆盖层和第二覆盖层均覆盖软性电路板的暴露区，并且还覆盖与暴露区的两端相连的部分第一压合区和部分第二压合区，所述第一压合胶片和第二压合胶片压合于软性电路板的相对两侧，并且与所述第一压合区和第二压合区相对应，所述第一覆盖层具有远离所述软性电路板的第一压合表面，所述第一压合表面仅与所述第一压合胶片直接接触，所述第二覆盖层具有远离所述软性电路板的第二压合表面，所述第二压合表面仅与所述第二压合胶片直接接触，所述第三导电线路层形成于第一压合胶片表面，所述第四导电线路层形成于第二压合胶片表面。

8.如权利要求7所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一覆盖层和第二覆盖层延伸至第一压合区内的长度为0.3毫米至1.0毫米，所述第一覆盖层和第二覆盖层延伸至第二压合区内的长度为0.3毫米至1.0毫米。

9.如权利要求7所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合电路板内还具有导电通孔，所述导电通孔贯穿所述第三导电线路层、第一压合胶片、软性电路板、第二压合胶片及第四导电线路层。

10.如权利要求8所述的软硬结合电路板，其特征在于，还包括第一防焊层和第二防焊层，所述第一防焊层形成于第三导电线路层一侧，所述第一防焊层内具有多个第一开口，部分第一导电线路层从所述第一开口露出，形成第一电性接触垫，所述第二防焊层形成于第四导电线路层一侧，所述第二防焊层内具有多个第二开口，部分第二导电线路层从所述第二开口露出，形成第二电性接触垫。